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在焊接过程中,下列哪些因素会造成未焊透()。
- A、焊接前坡口未清理干净
- B、焊接电流过小
- C、焊接速度过快
- D、电弧过长
- E、焊条直径过粗
参考答案
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考题
焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏,不仅造成电弧不稳定和飞溅增多;而且水分中的氢含量易使接头产生()
A.咬边和焊瘤B.裂纹和气孔C.未焊透和未熔合D.焊穿和夹渣E.焊接时氢会扩散,不会造成焊接问题
考题
焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏,不仅造成电弧不稳定和飞溅增多;而且水分中的氢含量易使接头产生()A、咬边和焊瘤B、裂纹和气孔C、未焊透和未熔合D、焊穿和夹渣E、焊接时氢会扩散,不会造成焊接问题
考题
多选题未焊透是指焊件和焊缝金属之间局部未熔合,未焊透是由于()A焊接电流太小B焊接速度太快C坡口角度尺寸不对D焊炬未拿稳
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