考题
若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏
考题
产生虚焊的参数原因有（）A、焊接电流偏小B、焊接压力过大C、焊接时间过短D、焊接电压过小
考题
未焊透缺陷产生的最直接因素是（）A、弧坑未填满B、焊接电流太小C、装配间隙太大D、钝边过小
考题
焊接时，产生未焊透的原因是（）A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢
考题
焊接时电流过小，焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。
考题
在焊接过程中，下列哪些因素会造成焊缝烧穿（）。A、焊接电流过大B、焊接速度过快C、接头组装间隙过大，钝边过小D、焊接电流过小E、焊接速度过慢
考题
焊接缺陷中，未融合、未焊透的产生原因（）。A、焊接速度过慢；B、拼点时焊点过大；C、焊接电流过小；D、焊枪摆动幅度过大；E、焊口角度过大、根部间隙太宽。
考题
焊接时产生未焊透的原因之一是工件坡口（）。A、角度过大B、钝边过小C、角度过小D、间隙过大
考题
在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣
考题
焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢
考题
产生未焊透的原因主要有（）等。A、焊接电流过大B、坡口钝边过大C、预留间隙太小D、爆接电流过小E、焊接速度过快F、电弧太长
考题
埋弧焊中，产生未焊透的原因可能是（）A、坡口不合适B、焊丝未对准C、焊接电流过小D、电弧电压过高
考题
焊接电流过小或焊接速度过快可能引起（）A、裂纹B、未焊透C、咬边D、焊瘤
考题
在焊接过程中，下列哪些因素会造成未焊透（）。A、焊接前坡口未清理干净B、焊接电流过小C、焊接速度过快D、电弧过长E、焊条直径过粗
考题
焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）A、焊接电流过小B、坡口间隙过大C、坡口纯边过小D、坡口未清理干净
考题
点焊的未熔透产生是由于电极端部直径过大，焊接电流过小。
考题
未焊透或焊点过小产生的原因是（）A、焊接电流过小B、通电时间过短C、电极压力过大D、电极头磨损
考题
在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。
考题
手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A、焊接电流过小B、焊接电流过大C、焊接速度过慢D、电弧过短
考题
二氧化碳气体保护时，不是未焊透的影响因素有（）A、焊接电流过小B、焊速过高C、焊丝未对准焊缝中心D、焊接电流过大
考题
手弧焊时，产生未焊透的原因是（）。A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢D、工件上有锈、水、油污等
考题
多选题在焊接过程中，下列哪些因素会造成未焊透（）。A焊接前坡口未清理干净B焊接电流过小C焊接速度过快D电弧过长E焊条直径过粗
考题
单选题焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）A
焊接电流过小B
坡口间隙过大C
坡口纯边过小D
坡口未清理干净
考题
多选题未焊透或焊点过小产生的原因是（）A焊接电流过小B通电时间过短C电极压力过大D电极头磨损
考题
多选题若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。A未焊透B未熔合C夹渣D焊漏
考题
单选题焊接电流过小或焊接速度过快可能引起（）A
裂纹B
未焊透C
咬边D
焊瘤
