考题
若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏
考题
焊条受潮后焊接工艺性能(),而且水分中的氢容易产生()、()等缺陷。
考题
埋弧自动焊时,若焊接电流过大,熔剂熔化量增加,电弧不稳,严重时会产生咬边和气孔等缺陷。()
此题为判断题(对，错)。
考题
未焊透缺陷产生的最直接因素是（）A、弧坑未填满B、焊接电流太小C、装配间隙太大D、钝边过小
考题
（）容易使气焊过程中，焊缝出现焊瘤缺陷。A、火焰能率较大B、焊接速度过快C、焊接熔池面积过小
考题
焊接缺陷中，未融合、未焊透的产生原因（）。A、焊接速度过慢；B、拼点时焊点过大；C、焊接电流过小；D、焊枪摆动幅度过大；E、焊口角度过大、根部间隙太宽。
考题
焊条电弧焊时，焊接电流大，容易产生（）等缺陷.A、咬边B、焊瘤C、凹陷D、烧穿
考题
焊条电弧焊时，焊接电流太小，引弧困难，容易产生（）等缺陷.A、夹渣B、气孔C、未焊透D、凹陷
考题
焊接时焊接电流过小，熔渣和液态金属不易分开，容易出现夹渣缺陷。
考题
焊条受潮后为焊接工艺性能变差，而且水分中的氢容易产生（）、（）等缺陷。
考题
钨极直径太小、焊接电流太大时，容易产生（）焊接缺陷。A、冷裂纹B、未焊透C、热裂纹D、夹钨
考题
焊接电流过小，熔渣超前，容易产生（）缺陷。A、焊瘤B、咬边C、夹渣
考题
关于焊接电流的选择，下列说法错误的是（）。A、电流过小，电弧不稳定，易造成夹渣和未焊透等缺陷B、电流过大不会导致飞溅增加C、电流过小，导致生产率低
考题
焊接时选用了过大的焊接电流、电弧过长及角度不当会产生（）等缺陷。A、焊瘤B、气孔C、咬边
考题
在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣
考题
产生夹渣的原因可能有（）等。A、焊接电流过小B、运条手法不当C、焊缝层间清渣不物底D、坡口角度过小E、焊接电流过大F、焊接速度过慢
考题
在焊接过程中，焊接电流过小（焊接热输入过小）时，会产生未焊透、气孔及（）等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、裂纹
考题
产生未焊透的原因主要有（）等。A、焊接电流过大B、坡口钝边过大C、预留间隙太小D、爆接电流过小E、焊接速度过快F、电弧太长
考题
产生烧穿的原因主要有（）等。A、焊接电流太小B、坡口饨边过小C、预留间隙太大D、焊接电流过大E、焊接速度度太慢F、电弧太长
考题
产生夹渣的原因不包括（）A、坡口角度过小B、焊接速度过快C、坡口间隙过小D、焊接电流太小
考题
在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。
考题
焊接电流过小，易引起（）缺陷。A、咬边B、烧穿C、夹渣D、焊瘤
考题
多选题若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。A未焊透B未熔合C夹渣D焊漏
考题
单选题关于焊接电流的选择，下列说法错误的是（）。A
电流过小，电弧不稳定，易造成夹渣和未焊透等缺陷B
电流过大不会导致飞溅增加C
电流过小，导致生产率低
