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焊接时，焊接电流过小易产生咬边和烧穿。

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考题 焊接速度稍不合适就会产生( )等缺陷。A、咬边B、焊缝下凹C、焊漏D、烧穿
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考题 在焊丝直径、焊接电流、电弧电压不变的条件下，焊接速度增加，熔宽与熔深都减小，如果焊接速度过快，将产生咬边、未熔合等缺陷，而且焊缝不直;如果太慢，除生产率低外，焊接变形增大，或产生( )等缺陷。A、裂纹B、过烧C、过热D、焊漏E、烧穿
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考题 焊接时，电流太大，易造成焊件（）缺陷。A、焊瘤B、焊不透C、焊穿D、咬边
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考题 焊接薄板时，焊接热输入量过大，容易产生（）。A、焊瘤B、咬边C、过热烧穿D、裂纹
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考题 产生咬边的原因之一为（）A、焊接速度过快B、施焊时中心偏移C、焊接电流过大，电弧过长D、电流过小
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考题 在焊接过程中，下列哪些因素会造成焊缝烧穿（）。A、焊接电流过大B、焊接速度过快C、接头组装间隙过大，钝边过小D、焊接电流过小E、焊接速度过慢
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考题 焊条电弧焊时，焊接电流大，容易产生（）等缺陷.A、咬边B、焊瘤C、凹陷D、烧穿
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考题 手工电弧焊焊接对接焊缝时，产生咬边的原因是：焊接电流过大，（）。A、运条速度不当B、电源极性C、焊接电压过小D、焊缝间隙过大
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考题 （）将会产生烧穿。A、焊接速度大B、坡口钝边大C、焊件装配间隙小D、焊接电流大
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考题 焊接电流过小，熔渣超前，容易产生（）缺陷。A、焊瘤B、咬边C、夹渣
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考题 焊接过程中，产生烧穿的主要原因之一是：（）。A、焊接过程中产生电弧偏吹B、焊接电流过小C、钝边过薄D、焊接电压过高
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考题 焊接电流太大时，药皮崩落，保护性能变差；但不会导致咬边、烧穿。
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考题 焊条电弧焊时，产生咬边的原因之一是（）A、焊接电流过小B、焊接电流过大C、焊接速度过慢D、电弧过短
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考题 手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、电弧过长D、电弧过短
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考题 焊接过程中，焊接速度过慢时，易产生过热及（）等。A、未焊透B、烧穿C、气孔D、咬边
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考题 在焊接过程中，焊接电流过小（焊接热输入过小）时，会产生未焊透、气孔及（）等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、裂纹
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考题 产生烧穿的原因主要有（）等。A、焊接电流太小B、坡口饨边过小C、预留间隙太大D、焊接电流过大E、焊接速度度太慢F、电弧太长
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考题 在焊缝的底层焊和焊接薄板时，最容易产生的缺陷是（）。A、气孔B、咬边C、夹渣D、烧穿
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考题 电焊焊接电流过大时，容易产生（）。A、熔堆B、咬边C、烧穿D、气孔
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考题 沿焊缝边缘产生的凹陷或沟槽叫（）。A、焊接裂纹B、烧穿C、未焊透D、咬边
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考题 手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A、焊接电流过小B、焊接电流过大C、焊接速度过慢D、电弧过短
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考题 焊接电流过小，易引起（）缺陷。A、咬边B、烧穿C、夹渣D、焊瘤
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考题 单选题焊接过程中，焊接速度过慢时，易产生过热及（）等。A 未焊透B 烧穿C 气孔D 咬边
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考题 单选题手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A 焊接电流过小B 焊接电流过大C 焊接速度过慢D 电弧过短
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考题 判断题焊接时，焊接电流过小易产生咬边和烧穿。A 对B 错
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考题 多选题因焊接电流过大而产生的焊接缺陷有（）A咬肉B夹碴C气孔D烧穿E焊瘤
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考题 多选题在焊接过程中，下列哪些因素会造成焊缝烧穿()。A焊接电流过大B焊接速度过快C接头组装间隙过大，钝边过小D焊接电流过小E焊接速度过慢
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