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焊接时,电流太大,易造成焊件()缺陷。

  • A、焊瘤
  • B、焊不透
  • C、焊穿
  • D、咬边

参考答案

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考题 手工钨极氩弧焊时,钨极直径应根据焊接电流种类、极性和( )选择。A.焊件形状B.焊件厚度C.焊接电流大小

考题 焊料焊接时若火焰控制不好,两个焊件的温度高低悬殊时最易发生A、假焊B、流焊C、焊件移位D、焊件变形E、焊接不牢

考题 焊接电流小,焊接速度快,坡口钝边过大或根部间隙太小,焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成()的焊接缺陷。A.固体夹渣B.缩孔C.未焊透D.焊瘤

考题 焊接变形的原因是()。A、焊接时焊件上温度分布不均匀而产生的应力而造成B、焊接速度过快而造成C、焊接电流过大而造成

考题 焊接电流过大时极易造成下列哪中缺陷()A、未焊透B、焊瘤C、未熔合

考题 未焊透缺陷产生的最直接因素是()A、弧坑未填满B、焊接电流太小C、装配间隙太大D、钝边过小

考题 焊接电流过大易造成夹渣缺陷。

考题 焊接过程中,()的大小对焊接质量有较大的影响,当电流过()时,不仅引弧困难,焊条融化慢,易粘在工件上,还会造成未焊透和夹渣等缺陷,焊接电流过()时,焊缝易造成()等缺陷。

考题 焊接电流小,焊接速度快,坡口钝边过大或根部间隙太小,焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成()的焊接缺陷。A、固体夹渣B、缩孔C、未焊透D、焊瘤

考题 钨极直径太小、焊接电流太大时,容易产生()焊接缺陷。A、冷裂纹B、未焊透C、热裂纹D、夹钨

考题 焊接时电缆线与焊件接触不良可造成()A、焊机过热B、电压降C、焊接电流忽大忽小

考题 下述有关咬边缺陷产生原因的叙述,正确的是:()A、焊接电流太大B、焊条与工件角度不对C、运条速度太快D、直流焊时发生磁偏吹

考题 焊件()是重要因素,()易焊穿,()明显降低生产率,易造成焊不透、晶粒粗大等缺陷。对于具有良好焊接性的低碳钢:薄板结构,可采用()、二氧化碳气保护焊、缝焊,无密封要求时可采用点焊。

考题 电阻对焊的焊接电流是决定焊件加热的主要参数,电流密度大则焊接通电时间短,电流密度太大则容易产生烧穿,电流密度小则会使接口端面严重氧化,接头区晶粒粗大,影响接头强度。

考题 气体保护焊时飞溅物过多,造成的原因可能是()A、电流太大B、电弧过大C、板件生锈D、焊枪角度过大

考题 焊接过程中,()的大小对焊接质量有较大的影响,当电流()时,不仅引弧困难,焊条融化慢,易粘在工件上,还会造成未焊透和夹渣等缺陷,焊接电流()时,焊缝易造成()、()、()等缺陷。

考题 焊接时发现焊条易粘在焊件上的原因是()。A、焊接速度太慢B、焊条摆动太慢C、焊接电流太大D、焊接电流太小

考题 若焊丝直径选用过细,焊接时焊件尚未熔化,而焊丝已很快熔化下滴,容易造成()等缺陷。

考题 交流弧焊机焊接电流过小主要原因有()。A、焊接电缆过长,压降太大B、电缆盘成圈形,电感太大C、电缆接线柱与焊件接触不良D、焊接电缆与焊件接触不良

考题 交流弧焊机焊接电流过小主要原因有()。A、焊接电缆过长,压降太大B、电缆盘成圈形,电感太大C、电缆接线柱与焊件接触不良D、焊接电缆与焊件接触不良E、电源线误碰罩壳

考题 埋弧自动焊的焊接电压太高、电流太大,则焊丝经常与焊件粘住。

考题 焊接电流过小,易引起()缺陷。A、咬边B、烧穿C、夹渣D、焊瘤

考题 填空题焊接过程中,()的大小对焊接质量有较大的影响,当电流()时,不仅引弧困难,焊条融化慢,易粘在工件上,还会造成未焊透和夹渣等缺陷,焊接电流()时,焊缝易造成()、()、()等缺陷。

考题 单选题当使用气体保护焊进行焊接时,焊疤背面融化痕迹超过5mm,可能是以下()原因造成的?A 电流太大,送丝速度过快B 电流太小,送丝速度过快C 电流太大,焊枪移动速度过慢D 电压过高

考题 单选题二氧化碳气体保护焊时,如果焊接电流太大,()。A 未焊透B 飞溅减少C 易烧穿

考题 填空题焊件()是重要因素,()易焊穿,()明显降低生产率,易造成焊不透、晶粒粗大等缺陷。对于具有良好焊接性的低碳钢:薄板结构,可采用()、二氧化碳气保护焊、缝焊,无密封要求时可采用点焊。

考题 多选题交流弧焊机焊接电流过小主要原因有()。A焊接电缆过长,压降太大B电缆盘成圈形,电感太大C电缆接线柱与焊件接触不良D焊接电缆与焊件接触不良