考题
焊接速度过快，易造成( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、气孔D、夹渣E、焊缝成形不良
考题
焊接电流过大,会引起()。
A、未焊透B、夹渣C、气孔D、咬边
考题
二氧化碳焊接时焊接电流过大,易引起夹渣缺陷。()
此题为判断题(对，错)。
考题
焊接电流小，焊接速度快，坡口钝边过大或根部间隙太小，焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成()的焊接缺陷。A.固体夹渣B.缩孔C.未焊透D.焊瘤
考题
焊条电弧焊时，产生夹渣的原因是（）。A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊接速度过慢D、焊接电压过高
考题
焊接过程中，（）的大小对焊接质量有较大的影响，当电流过（）时，不仅引弧困难，焊条融化慢，易粘在工件上，还会造成未焊透和夹渣等缺陷，焊接电流过（）时，焊缝易造成（）等缺陷。
考题
焊接电流小，焊接速度快，坡口钝边过大或根部间隙太小，焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成（）的焊接缺陷。A、固体夹渣B、缩孔C、未焊透D、焊瘤
考题
焊接时焊接电流过小，熔渣和液态金属不易分开，容易出现夹渣缺陷。
考题
焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成（）等焊接缺欠。A、夹渣B、未焊透C、烧穿D、气孔
考题
层间清渣不净，（）太小，易引起夹渣。A、焊接电压B、焊接电流C、焊条电流D、焊条直径
考题
焊接电流过小，熔渣超前，容易产生（）缺陷。A、焊瘤B、咬边C、夹渣
考题
焊接电流太小，层间清渣不净易引起的缺陷是（）A、未熔合B、气孔C、夹渣D、裂纹
考题
关于焊接电流的选择，下列说法错误的是（）。A、电流过小，电弧不稳定，易造成夹渣和未焊透等缺陷B、电流过大不会导致飞溅增加C、电流过小，导致生产率低
考题
焊条电弧焊时，产生夹渣的原因之一是（）A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊接速度过慢
考题
焊条与焊件表面倾角过大、药皮与铁水混淆不清或铁水下淌易造成夹渣、焊瘤等缺陷。
考题
产生夹渣的原因可能有（）等。A、焊接电流过小B、运条手法不当C、焊缝层间清渣不物底D、坡口角度过小E、焊接电流过大F、焊接速度过慢
考题
在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及（）等。A、夹渣B、未焊透C、焊瘤
考题
焊接电流过大，不会引起（）。A、未焊透B、夹渣C、气孔D、咬边
考题
管道焊接时出现“夹渣”的原因是（）A、焊层间清理不当B、电流过小C、焊接方式不对D、对口间隙过大E、电流过大
考题
焊接过程中，（）的大小对焊接质量有较大的影响，当电流（）时，不仅引弧困难，焊条融化慢，易粘在工件上，还会造成未焊透和夹渣等缺陷，焊接电流（）时，焊缝易造成（）、（）、（）等缺陷。
考题
焊接电流过小，易引起（）缺陷。A、咬边B、烧穿C、夹渣D、焊瘤
考题
手弧焊时，产生夹渣的原因是（）A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊接速度过慢D、间隙过大
考题
填空题焊接过程中，（）的大小对焊接质量有较大的影响，当电流（）时，不仅引弧困难，焊条融化慢，易粘在工件上，还会造成未焊透和夹渣等缺陷，焊接电流（）时，焊缝易造成（）、（）、（）等缺陷。
考题
多选题管道焊接时出现“夹渣”的原因是（）A焊层间清理不当B电流过小C焊接方式不对D对口间隙过大E电流过大
考题
多选题夹渣是指焊缝中残存有非金属夹杂物，夹渣是由于（）等原因造成的。A焊接电流太小B焊接速度过快C冷却速度过快D除锈清渣不干净
考题
单选题关于焊接电流的选择，下列说法错误的是（）。A
电流过小，电弧不稳定，易造成夹渣和未焊透等缺陷B
电流过大不会导致飞溅增加C
电流过小，导致生产率低
考题
多选题焊接速度过快，易造成（）等缺陷。A未焊透B未熔合C气孔D夹渣E焊缝成形不良
