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焊条与焊件表面倾角过大、药皮与铁水混淆不清或铁水下淌易造成夹渣、焊瘤等缺陷。

参考答案

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考题 多层多道焊与多层焊时,应特别注意(),以免产生夹渣,未溶合等缺陷。 A、摆动焊条B、选用小直径焊条C、预热D、清除熔渣
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考题 坡口角度()时，焊条电弧焊易产生夹渣或未焊透等缺陷。A、大B、小C、不变D、增大
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考题 坡口面或前层焊缝表面有油、锈、熔渣等污物，也容易引起()及气孔、夹渣等缺陷。A、未熔合B、焊瘤C、焊缝过厚或过高
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考题 焊条电弧焊常见的焊接缺陷有( )等。A、焊缝形状缺陷B、裂纹C、气孔D、夹渣
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考题 焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏,不仅造成电弧不稳定和飞溅增多;而且水分中的氢含量易使接头产生() A.咬边和焊瘤B.裂纹和气孔C.未焊透和未熔合D.焊穿和夹渣E.焊接时氢会扩散，不会造成焊接问题
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考题 焊缝易产生的表面缺陷有咬边、烧穿、表面裂纹、焊缝外观不符合要求、()、表面气孔、严重飞溅和焊瘤等。 A、气焊焊缝的两种金相缺陷B、未焊透C、夹渣D、弧坑
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考题 板状对接立焊时，焊条倾角即焊条与焊件表面的夹角应为( )度。A、60~80B、90C、40~50
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考题 焊接电流小，焊接速度快，坡口钝边过大或根部间隙太小，焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成()的焊接缺陷。A.固体夹渣B.缩孔C.未焊透D.焊瘤
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考题 当焊件和焊条存在水分时，采用碱性焊条焊接，焊缝中容易出现的缺陷是()。A:变形 B:夹渣 C:裂纹 D:氢气孔
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考题 在气孔、夹渣、未焊透、焊瘤等焊缝的工艺缺陷中（）引起的应力集中最严重。A、未焊透B、夹渣C、气孔D、焊瘤
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考题 坡口角度（）时，焊条电弧焊易产生夹渣 或 未焊透 等缺陷。 A、大B、小C、不变D、变化趋势不一定
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考题 焊接过程中，（）的大小对焊接质量有较大的影响，当电流过（）时，不仅引弧困难，焊条融化慢，易粘在工件上，还会造成未焊透和夹渣等缺陷，焊接电流过（）时，焊缝易造成（）等缺陷。
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考题 焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏，不仅造成电弧不稳定和飞溅增多；而且水分中的氢含量易使接头产生（）A、咬边和焊瘤B、裂纹和气孔C、未焊透和未熔合D、焊穿和夹渣E、焊接时氢会扩散，不会造成焊接问题
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考题 焊接电流小，焊接速度快，坡口钝边过大或根部间隙太小，焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成（）的焊接缺陷。A、固体夹渣B、缩孔C、未焊透D、焊瘤
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考题 焊条电弧焊时，焊接电流太小，引弧困难，容易产生（）等缺陷.A、夹渣B、气孔C、未焊透D、凹陷
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考题 焊条与焊件表面倾角过（）、药皮与铁水混淆不清或铁水下淌易造成夹渣、焊瘤等缺陷。
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考题 平板对接横焊时，熔滴和熔池金属受重力作用易下淌，容易产生咬边、焊瘤、未焊透等缺陷。
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考题 下面（）焊接方法最易产生夹渣缺陷。A、焊条电弧焊B、二氧化碳气体保护焊C、气焊
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考题 在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及（）等。A、夹渣B、未焊透C、焊瘤
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考题 焊缝表面不得有（）、焊瘤等缺陷。一级、二级焊缝不得有表面气孔、夹渣、弧坑裂纹、电弧擦伤等缺陷。且一级焊缝不得有咬边、未焊满、根部收缩等缺陷。
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考题 钢筋电弧焊的质量缺陷有（）A、表面不平B、焊瘤C、咬边D、夹渣
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考题 焊接过程中，（）的大小对焊接质量有较大的影响，当电流（）时，不仅引弧困难，焊条融化慢，易粘在工件上，还会造成未焊透和夹渣等缺陷，焊接电流（）时，焊缝易造成（）、（）、（）等缺陷。
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考题 焊条的直径选用过大，容易造成（）。A、气孔和夹渣B、裂纹和未焊透C、咬边和焊瘤D、未焊透和焊缝成形不良
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考题 夹渣产生的原因很多，如焊件边缘及焊层、焊道之间清理不干净；（）太小，致使熔化金属凝固速度加快，熔渣来不及浮出；运条不当，（）与铁水分离不清，阻碍了熔渣的上浮；焊件及焊条的化学成分不当；熔池内含氧、氮的成分过多等。
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考题 多选题焊条电弧焊常见的焊接缺陷有（）等。A焊缝形状缺陷B裂纹C气孔D夹渣
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考题 填空题焊接过程中，（）的大小对焊接质量有较大的影响，当电流（）时，不仅引弧困难，焊条融化慢，易粘在工件上，还会造成未焊透和夹渣等缺陷，焊接电流（）时，焊缝易造成（）、（）、（）等缺陷。
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考题 多选题钢筋电弧焊的质量缺陷有（）A表面不平B焊瘤C咬边D夹渣
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