考题
若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏
考题
未焊透产生的原因是（）A、双面焊时背面清根不彻底B、钝边尺寸小C、焊接电流大
考题
产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）
考题
未焊透和未熔合的主要区别是产生原因不同，因此缺陷的形状和产生部位也不同。
考题
焊接压力容器可能产生的缺陷主要有（）。A、未熔合B、夹渣C、气孔D、冷裂纹E、未焊透
考题
严重的偏析和夹杂可导致气孔、热裂纹和等缺陷产生（）A、冷裂纹B、未焊透C、未熔合D、焊偏
考题
产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。（）
考题
接触焊主要伤损有：（）。A、夹砟、气孔、缩孔、疏松、未焊透和裂纹等B、灰斑、裂纹、烧伤等C、光斑、过烧、未焊透等D、夹砟、气孔、灰斑、过烧、未焊透等
考题
铝热焊的主要伤损有：（）。A、夹砟、气孔、缩孔、疏松、未焊透和裂纹等B、灰斑、裂纹、烧伤等C、光斑、过烧、未焊透等D、夹砟、气孔、灰斑、过烧、未焊透等
考题
气压焊伤损主要有：（）。A、夹砟、气孔、缩孔、疏松、未焊透和裂纹等B、灰斑、裂纹、烧伤等C、光斑、过烧、未焊透等D、夹砟、气孔、灰斑、过烧、未焊透等
考题
手弧焊时，产生未焊透的原因是（）。A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢D、工件上有锈、水、油污等
考题
单选题接触焊主要伤损有：（）。A
夹砟、气孔、缩孔、疏松、未焊透和裂纹等B
灰斑、裂纹、烧伤等C
光斑、过烧、未焊透等D
夹砟、气孔、灰斑、过烧、未焊透等
考题
多选题若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。A未焊透B未熔合C夹渣D焊漏
考题
填空题焊缝的缺陷主要有裂纹 、未焊透、（）、气孔 、咬边和焊瘤等几种。
考题
单选题铝热焊的主要伤损有：（）。A
夹砟、气孔、缩孔、疏松、未焊透和裂纹等B
灰斑、裂纹、烧伤等C
光斑、过烧、未焊透等D
夹砟、气孔、灰斑、过烧、未焊透等
考题
判断题产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）A
对B
错
考题
单选题气压焊伤损主要有：（）。A
夹砟、气孔、缩孔、疏松、未焊透和裂纹等B
灰斑、裂纹、烧伤等C
光斑、过烧、未焊透等D
夹砟、气孔、灰斑、过烧、未焊透等
考题
判断题产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。（）A
对B
错
