考题
焊接电流过大,会引起()。
A、未焊透B、夹渣C、气孔D、咬边
考题
二氧化碳保护焊焊接缺陷有裂纹、咬边、焊瘤、未焊透、气孔等,对质量影响最大的缺陷是咬边。()
此题为判断题(对，错)。
考题
焊接电流小，焊接速度快，坡口钝边过大或根部间隙太小，焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成()的焊接缺陷。A.固体夹渣B.缩孔C.未焊透D.焊瘤
考题
焊接缺陷有裂纹、焊穿、气孔、未焊透、咬边等，其中咬边对机构强度影响最大。
考题
产生咬边的原因之一为（）A、焊接速度过快B、施焊时中心偏移C、焊接电流过大，电弧过长D、电流过小
考题
焊接过程中，焊接速度过快时，易产生焊缝尺寸不符合要求及（）等。A、未焊透B、塌陷C、焊瘤D、裂纹
考题
焊接电流小，焊接速度快，坡口钝边过大或根部间隙太小，焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成（）的焊接缺陷。A、固体夹渣B、缩孔C、未焊透D、焊瘤
考题
焊接时常见的内部缺陷是（）。A、弧坑、夹渣、夹钨、裂纹B、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透C、气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合D、气孔、夹渣夹钨裂纹、未熔合和未焊透
考题
在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣
考题
在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及（）等。A、夹渣B、未焊透C、焊瘤
考题
在焊接过程中，焊接电流过小（焊接热输入过小）时，会产生未焊透、气孔及（）等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、裂纹
考题
焊接电流过大，不会引起（）。A、未焊透B、夹渣C、气孔D、咬边
考题
产生未焊透的原因主要有（）等。A、焊接电流过大B、坡口钝边过大C、预留间隙太小D、爆接电流过小E、焊接速度过快F、电弧太长
考题
焊接坡口面加热不足或存在氧化皮可能引起（）A、未焊透B、未熔合C、凹陷D、咬边
考题
焊接时接头根部未熔透的现象称为（）A、咬边B、焊瘤C、未熔合D、未焊透
考题
焊接电流过大或焊条角度不对可能引起（）A、未焊透B、未熔合C、气孔D、咬边
考题
咬边、焊瘤、凹坑、未焊满、烧穿、未焊透等都属于焊接接头的外观缺陷或称为形状缺陷。
考题
常见的焊接外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形、表面气孔、表面裂纹、单面焊根部未焊透等。
考题
下列焊接缺陷中（）不是内部缺陷。A、裂纹B、未焊透C、未熔合D、咬边
考题
扩散焊接头的主要缺陷是（）界面处局部有微孔及残余变形，还有可能会出现裂纹、错位等缺陷。A、咬边B、未熔合C、焊瘤D、未焊透
考题
沿焊缝边缘产生的凹陷或沟槽叫（）。A、焊接裂纹B、烧穿C、未焊透D、咬边
考题
焊接电流过小，易引起（）缺陷。A、咬边B、烧穿C、夹渣D、焊瘤
考题
判断题常见的焊接外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形、表面气孔、表面裂纹、单面焊根部未焊透等。A
对B
错
考题
单选题焊接过程中，焊接速度过快时，易产生焊缝尺寸不符合要求及（）等。A
未焊透B
塌陷C
焊瘤D
裂纹
考题
单选题焊接电流过小或焊接速度过快可能引起（）A
裂纹B
未焊透C
咬边D
焊瘤
考题
单选题焊接电流过大或焊条角度不对可能引起（）A
未焊透B
未熔合C
气孔D
咬边
考题
单选题焊接时接头根部未熔透的现象称为（）A
咬边B
焊瘤C
未熔合D
未焊透
