考题
焊接速度过慢，易使接头过热而降低其力学性能，同时增大应力或变形。( )
考题
厚件焊接时，应采用( )，否则，焊接层数越少，每层焊缝厚度越厚，也就是焊接速度过慢，从而造成接头过热，延性和韧性降低，同时应力或变形增大。A、单层焊B、多层焊
考题
焊接速度过慢，易使接头过热而降低其力学性能，同时增大应力或变形。A对B错
考题
焊接时，产生未焊透的原因是（）A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢
考题
焊条电弧焊时，产生夹渣的原因是（）。A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊接速度过慢D、焊接电压过高
考题
低合金钢焊接中易产生冷裂纹的主要原因是（）。A、热输入量过大B、未除净焊丝、焊缝杂质C、焊接速度过慢D、焊前预热
考题
焊接过程中，焊接速度过快时，易产生焊缝尺寸不符合要求及（）等。A、未焊透B、塌陷C、焊瘤D、裂纹
考题
在焊接过程中，下列哪些因素会造成焊缝烧穿（）。A、焊接电流过大B、焊接速度过快C、接头组装间隙过大，钝边过小D、焊接电流过小E、焊接速度过慢
考题
焊接速度过慢，不仅焊缝的熔深和焊缝宽度增加，薄件还易烧穿。
考题
焊条电弧焊时，产生夹渣的原因之一是（）A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊接速度过慢
考题
焊条电弧焊时，产生咬边的原因之一是（）A、焊接电流过小B、焊接电流过大C、焊接速度过慢D、电弧过短
考题
焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢
考题
产生夹渣的原因可能有（）等。A、焊接电流过小B、运条手法不当C、焊缝层间清渣不物底D、坡口角度过小E、焊接电流过大F、焊接速度过慢
考题
焊接过程中，焊接速度过慢时，易产生过热及（）等。A、未焊透B、烧穿C、气孔D、咬边
考题
焊接过程中，焊接速度过快时，易产生焊缝尺寸不符合要求及（）等缺陷。A、未焊透B、塌陷C、焊瘤D、裂缝
考题
气焊过程中，要正确调整焊接参数和掌握（）；并控制熔池温度和焊接速度，防止产生未焊透、过热，甚至烧穿等缺陷。A、操作方法B、安全规程C、设备构造
考题
耐热钢焊接时，易产生（）。A、淬硬及冷裂纹B、气孔及咬边C、夹渣及未融合D、氧化及过热
考题
焊接缺陷中，以下哪些是咬边产生的原因（）。A、焊弧过长；B、电流过大；C、焊接速度过慢；D、焊接角度不当；E、焊接位置不合理。
考题
手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A、焊接电流过小B、焊接电流过大C、焊接速度过慢D、电弧过短
考题
气焊过程中，要正确地调整焊接参数和掌握（），并控制熔池温度和焊接速度，防止产生未焊透、过热，甚至烧穿等缺。艺A、操作方法B、安全规程C、设备构造D、焊接工
考题
手弧焊时，产生未焊透的原因是（）。A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢D、工件上有锈、水、油污等
考题
单选题厚件焊接时，应采用（），否则，焊接层数越少，每层焊缝厚度越厚，也就是焊接速度过慢，从而造成接头过热，延性和韧性降低，同时应力或变形增大。A
单层焊B
多层焊
考题
判断题焊接速度过慢，易使接头过热而降低其力学性能，同时增大应力或变形。A
对B
错
考题
单选题焊接过程中，焊接速度过快时，易产生焊缝尺寸不符合要求及（）等。A
未焊透B
塌陷C
焊瘤D
裂纹
考题
单选题焊接过程中，焊接速度过慢时，易产生过热及（）等。A
未焊透B
烧穿C
气孔D
咬边
考题
单选题手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A
焊接电流过小B
焊接电流过大C
焊接速度过慢D
电弧过短
考题
多选题在焊接过程中，下列哪些因素会造成焊缝烧穿()。A焊接电流过大B焊接速度过快C接头组装间隙过大，钝边过小D焊接电流过小E焊接速度过慢
