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组件背面清洁干净:无EVA、硅胶、胶带残留,背板与边框间硅胶均匀平滑,无缝隙;


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考题 组件外观要求玻璃,背板、边框无硅胶残留,边框内无铝屑残留背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观

考题 使用白棉布配合温水、中性清洁剂清洁高压跳线、硅胶绝缘子表面,要求()。清洁完毕使用干燥白棉布擦拭干净。A、表面清洁B、无脏污C、无老垢D、表面清洁,无脏污、无老垢

考题 日本组件特殊管控要求:组件玻璃,背板、边框无硅胶残留,边框内无铝屑残留;背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观;序列号正确,不能重复,不能断针

考题 组件玻璃面、边框及缝隙处可以有少量硅胶残留,无需清洁干净

考题 使用线盒盖或铲胶板清理边框上的EVA及硅胶残留,注意不可刮伤边框

考题 装框后铝型材与背板之间的硅胶必须溢出,溢出的胶均匀,光滑无毛刺、无气泡,硅胶在边框四角需连续闭合,中间则无明确要求

考题 组件四边溢胶宽度至少大于1mm且边框与硅胶之间,边框与背板之间不允许有间隙

考题 日本组件边框内不允许有铝屑残留,可以有硅胶气泡,不允许存在超出边框的硅胶

考题 铝边框接口处无明显台阶和缝隙,缝隙有硅胶填满,螺丝拧紧无打滑、无毛刺、可有微小的气泡、溢胶的硅胶在边框的四周需连续闭环

考题 组件正面清洗要清洁干净、无EVA、硅胶、胶带残留,电池片无裂片、无穿孔,无明显脏污

考题 产线常见边框原材不良有:穿孔、黑线、鼓包、凸点、线痕、碰伤、硅胶残留

考题 铝型材与背板之间必须有硅胶溢出,溢胶宽度≥1mm,硅胶溢出均匀、无缝隙、光滑无毛刺,硅胶在边框四角要连续闭合

考题 使用线盒盖清理边框,背板上EVA及硅胶,注意不可刮伤背板和边框

考题 擦背板时需检查确认接线盒四周硅胶涂布均匀,硅胶溢出线盒周边5mm以外

考题 背面清洗人员需检查铝边框、背板、硅胶接线盒、电池片是否符合要求,如有不良,进行记录待评审

考题 日本组件特殊管控要求:组件玻璃面、边框及缝隙处无硅胶残留,清洁干净,全黑组件颜色一致

考题 检验标准:组件四边溢胶宽度至少()mm,且边框与硅胶之间,边框与背板之间不允许有间隙A、>0.5mmB、<1mmC、<2mmD、>1mm

考题 刮胶作业:在使用()清理边框,背板上EVA及硅胶时不可刮伤背板和边框A、刀片B、橡皮C、刮胶板D、线盒盖

考题 组件正面清洁要求:玻璃面干净、无EVA、硅胶、胶带残留,电池片无裂片、无明显脏污,允许有微小的针眼穿孔

考题 使用()刮胶板清理边框、背板上EVA及硅胶。注意不可刮伤背板和边框A、单面刀片B、美工刀片C、刮胶板D、线盒盖

考题 装框后铝型材与背板之间必须有硅胶溢出,且硅胶均匀,需光滑无毛刺,可以有硅胶气泡

考题 背面清洗检验的项目有:边框、背板、接线盒、硅胶、铝型材

考题 在背板检验时,发现铝边框、接线盒四周出现硅胶不良的(如气泡,缺胶等),需用刮胶板去除不良胶体

考题 组件正面溢胶处理,用刀刃紧贴玻璃面,侧边轻靠铝边框,顺着边框内侧,清除溢出的硅胶

考题 检验标准:装箱人员需检验背板是否清洁干净,无()、()、()A、EVA、硅胶、胶带B、正偏、EVA、硅胶C、缺角、崩边、色差

考题 检验标准:检查组件背板面不允许有()A、划伤,凹坑B、杂物,背板丝C、EVA硅胶,胶带残留D、凹坑,水波纹

考题 单选题使用白棉布配合温水、中性清洁剂清洁高压跳线、硅胶绝缘子表面,要求()。清洁完毕使用干燥白棉布擦拭干净。A 表面清洁B 无脏污C 无老垢D 表面清洁,无脏污、无老垢