考题
组件外观要求玻璃，背板、边框无硅胶残留，边框内无铝屑残留背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观
考题
灌胶接线盒安装二极管不得接触塑胶件（特别是上盖及接线盒壁），引出线与背板接合处可以使用硅胶密封
考题
日本组件特殊管控要求：组件玻璃，背板、边框无硅胶残留，边框内无铝屑残留；背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观；序列号正确，不能重复，不能断针
考题
检验标准：装框后铝型材与背板之间若出现硅胶卷边，须长度≤（），单边不超过（）处A、10cm，5B、15cm，5C、10mm，5D、15mm，4
考题
装框后铝型材与背板之间的硅胶必须溢出，溢出的胶均匀，光滑无毛刺、无气泡，硅胶在边框四角需连续闭合，中间则无明确要求
考题
组件背面清洁干净：无EVA、硅胶、胶带残留，背板与边框间硅胶均匀平滑，无缝隙；
考题
组件四边溢胶宽度至少大于1mm且边框与硅胶之间，边框与背板之间不允许有间隙
考题
日本组件边框内不允许有铝屑残留，可以有硅胶气泡，不允许存在超出边框的硅胶
考题
检验组件时必须核对背板面条码与边框小条码是否一致。
考题
铝型材常见原材不良有：划伤、黑线、碰伤、色差、硅胶残留等
考题
检验标准：铝型材与玻璃间缝隙用硅胶密封，若有缝隙其深度≤；（）A、≤3mmB、≤7mmC、≤4mmD、≤5mm
考题
检验接线盒时，目视盒内硅胶是否均匀，底部硅胶是否饱满，线盒是否有起翘
考题
检验标准：反面清洗人员如发现接线盒体同一边最外两个点与边框距离之差＞（）需写不良标示卡，返工人员对此组件进行返工接线盒处理；A、＞5mmB、＞3mmC、＞2mmD、＞4mm
考题
检验接线盒时，目视线盒内硅胶是否均匀，底部硅胶是否饱满，线盒是否有起翘
考题
铝型材与背板之间必须有硅胶溢出，溢胶宽度≥1mm，硅胶溢出均匀、无缝隙、光滑无毛刺，硅胶在边框四角要连续闭合
考题
使用线盒盖清理边框，背板上EVA及硅胶，注意不可刮伤背板和边框
考题
擦背板时需检查确认接线盒四周硅胶涂布均匀，硅胶溢出线盒周边5mm以外
考题
背面清洗人员需检查铝边框、背板、硅胶接线盒、电池片是否符合要求，如有不良，进行记录待评审
考题
检验标准：组件四边溢胶宽度至少（）mm，且边框与硅胶之间，边框与背板之间不允许有间隙A、＞0.5mmB、＜1mmC、＜2mmD、＞1mm
考题
刮胶作业：在使用（）清理边框，背板上EVA及硅胶时不可刮伤背板和边框A、刀片B、橡皮C、刮胶板D、线盒盖
考题
使用（）刮胶板清理边框、背板上EVA及硅胶。注意不可刮伤背板和边框A、单面刀片B、美工刀片C、刮胶板D、线盒盖
考题
装框后铝型材与背板之间必须有硅胶溢出，且硅胶均匀，需光滑无毛刺，可以有硅胶气泡
考题
在背板检验时，发现铝边框、接线盒四周出现硅胶不良的（如气泡，缺胶等），需用刮胶板去除不良胶体
考题
检验标准：装箱人员需检验背板是否清洁干净，无（）、（）、（）A、EVA、硅胶、胶带B、正偏、EVA、硅胶C、缺角、崩边、色差
考题
检验接线盒时检查底部硅胶是否均匀、饱满，线盒是否有起翘
考题
检验标准：检查组件背板面不允许有（）A、划伤，凹坑B、杂物，背板丝C、EVA硅胶，胶带残留D、凹坑，水波纹
考题
标准晶体硅太阳能电池组件封装工艺流程：电池片筛选（）→单体正面焊接→背面焊接连串→铺设（）→半成品测试→层压→裁边→装边框（）→焊接接线盒→组件测试→外观检验→包装入库。
