网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：

题目内容 （请给出正确答案）

装框后铝型材与背板之间必须有硅胶溢出，且硅胶均匀，需光滑无毛刺，可以有硅胶气泡

参考答案

更多 “装框后铝型材与背板之间必须有硅胶溢出，且硅胶均匀，需光滑无毛刺，可以有硅胶气泡” 相关考题
考题 组件外观要求玻璃，背板、边框无硅胶残留，边框内无铝屑残留背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观
查看答案
考题 关于硅胶、膨体假体隆鼻材料下列说法正确的是（）A、硅胶和膨体比，膨体质地较硬B、硅胶和膨体比，硅胶质地较硬C、硅胶表面是光滑的，而膨体表面是微孔结构D、膨体表面是光滑的，而硅胶表面是微孔结构E、膨体的优点就是不容易感染，容易雕刻
查看答案
考题 日本组件特殊管控要求：组件玻璃，背板、边框无硅胶残留，边框内无铝屑残留；背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观；序列号正确，不能重复，不能断针
查看答案
考题 检验标准：装框后铝型材与背板之间若出现硅胶卷边，须长度≤（），单边不超过（）处A、10cm，5B、15cm，5C、10mm，5D、15mm，4
查看答案
考题 检验线盒时，需确认线盒内灌胶无气泡，固化效果线盒内必须有轻微的硅胶溢出，来验证线盒内是否缺胶
查看答案
考题 装框后铝型材与背板之间的硅胶必须溢出，溢出的胶均匀，光滑无毛刺、无气泡，硅胶在边框四角需连续闭合，中间则无明确要求
查看答案
考题 组件背面清洁干净：无EVA、硅胶、胶带残留，背板与边框间硅胶均匀平滑，无缝隙；
查看答案
考题 组件四边溢胶宽度至少大于1mm且边框与硅胶之间，边框与背板之间不允许有间隙
查看答案
考题 铝边框接口处无明显台阶和缝隙，缝隙可以用硅胶填满，螺丝拧紧无打滑、无毛刺
查看答案
考题 铝型材常见原材不良有：划伤、黑线、碰伤、色差、硅胶残留等
查看答案
考题 检验标准：铝型材与玻璃间缝隙用硅胶密封，若有缝隙其深度≤；（）A、≤3mmB、≤7mmC、≤4mmD、≤5mm
查看答案
考题 铝边框接口处无明显台阶和缝隙，缝隙有硅胶填满，螺丝拧紧无打滑、无毛刺、可有微小的气泡、溢胶的硅胶在边框的四周需连续闭环
查看答案
考题 检验接线盒时，目视盒内硅胶是否均匀，底部硅胶是否饱满，线盒是否有起翘
查看答案
考题 擦背板时，需确认线盒内灌胶无气泡，固化效果线盒内必须有轻微的硅胶溢出，来验证线盒内是否缺胶
查看答案
考题 铝型材与背板之间必须有硅胶溢出，溢胶宽度≥1mm，硅胶溢出均匀、无缝隙、光滑无毛刺，硅胶在边框四角要连续闭合
查看答案
考题 使用线盒盖清理边框，背板上EVA及硅胶，注意不可刮伤背板和边框
查看答案
考题 擦背板时需检查确认接线盒四周硅胶涂布均匀，硅胶溢出线盒周边5mm以外
查看答案
考题 背面清洗人员需检查铝边框、背板、硅胶接线盒、电池片是否符合要求，如有不良，进行记录待评审
查看答案
考题 检验标准：组件四边溢胶宽度至少（）mm，且边框与硅胶之间，边框与背板之间不允许有间隙A、＞0.5mmB、＜1mmC、＜2mmD、＞1mm
查看答案
考题 铝型材与玻璃之间要用硅胶密封，不得有缝隙，若有缝隙其深度≤5cm
查看答案
考题 RP-C18指（）。A、固相硅胶填料上键和的是十八烷基，是一种反相填料B、在键和的十八烷基与硅胶基之间有极性集团插入C、在键和的十八烷基与硅胶基之间有非极性集团插入D、十八烷基键和硅胶
查看答案
考题 在废油再生中，常作为吸附剂使用的硅胶是（）。A、粗孔硅胶；B、细孔硅胶；C、变色硅胶；D、无要求。
查看答案
考题 刮胶作业：在使用（）清理边框，背板上EVA及硅胶时不可刮伤背板和边框A、刀片B、橡皮C、刮胶板D、线盒盖
查看答案
考题 背面清洗检验的项目有：边框、背板、接线盒、硅胶、铝型材
查看答案
考题 检验标准：边框溢胶四周需连续闭环，溢出硅胶粗细落差（）A、≤5mmB、＜4mC、≥3mmD、≤4mm
查看答案
考题 检验标准：装箱人员需检验背板是否清洁干净，无（）、（）、（）A、EVA、硅胶、胶带B、正偏、EVA、硅胶C、缺角、崩边、色差
查看答案
考题 检验标准：检查组件背板面不允许有（）A、划伤，凹坑B、杂物，背板丝C、EVA硅胶，胶带残留D、凹坑，水波纹
查看答案
热门标签
最新试卷