考题
组件外观要求玻璃，背板、边框无硅胶残留，边框内无铝屑残留背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观
考题
检验铝边框接口处：无明显台阶、×位和缝隙，不允许螺丝漏打，螺丝要拧紧无打滑、无毛刺
考题
日本组件特殊管控要求：组件玻璃，背板、边框无硅胶残留，边框内无铝屑残留；背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观；序列号正确，不能重复，不能断针
考题
同一组件上铝型材颜色一致，铝边框四角无明显毛刺，表面不得出现明显夹渣凸现、在目测2mm处，无其它明显缺陷
考题
组件边框检验要求：无划伤、台阶、缝隙、接地孔、螺丝孔等
考题
组件玻璃面、边框及缝隙处可以有少量硅胶残留，无需清洁干净
考题
使用线盒盖或铲胶板清理边框上的EVA及硅胶残留，注意不可刮伤边框
考题
装框后铝型材与背板之间的硅胶必须溢出，溢出的胶均匀，光滑无毛刺、无气泡，硅胶在边框四角需连续闭合，中间则无明确要求
考题
组件背面清洁干净：无EVA、硅胶、胶带残留，背板与边框间硅胶均匀平滑，无缝隙；
考题
清楚溢胶：使用刀刃紧贴边框边缘，顺着玻璃面清楚多余硅胶
考题
组件四边溢胶宽度至少大于1mm且边框与硅胶之间，边框与背板之间不允许有间隙
考题
铝边框接口处无明显台阶和缝隙，缝隙可以用硅胶填满，螺丝拧紧无打滑、无毛刺
考题
日本组件边框内不允许有铝屑残留，可以有硅胶气泡，不允许存在超出边框的硅胶
考题
铝型材与背板之间必须有硅胶溢出，溢胶宽度≥1mm，硅胶溢出均匀、无缝隙、光滑无毛刺，硅胶在边框四角要连续闭合
考题
组件边框接口检验，无明显台阶和缝隙，螺丝拧紧无打滑、无毛刺等不良现象，允许有0.4mm的突出现象
考题
背面清洗人员需检查铝边框、背板、硅胶接线盒、电池片是否符合要求，如有不良，进行记录待评审
考题
日本组件特殊管控要求：组件玻璃面、边框及缝隙处无硅胶残留，清洁干净，全黑组件颜色一致
考题
检验标准：组件四边溢胶宽度至少（）mm，且边框与硅胶之间，边框与背板之间不允许有间隙A、＞0.5mmB、＜1mmC、＜2mmD、＞1mm
考题
铝边框四角无明显毛刺，不得有明显夹渣凸现在表面，凸点直径不能超过3mm，目测1m处，无其它明显缺陷
考题
刮胶作业：在使用（）清理边框，背板上EVA及硅胶时不可刮伤背板和边框A、刀片B、橡皮C、刮胶板D、线盒盖
考题
检验组件边框时要求：边框接口处无明显台阶、缝隙，接地孔、安装孔等孔位需齐全
考题
使用（）刮胶板清理边框、背板上EVA及硅胶。注意不可刮伤背板和边框A、单面刀片B、美工刀片C、刮胶板D、线盒盖
考题
装框后铝型材与背板之间必须有硅胶溢出，且硅胶均匀，需光滑无毛刺，可以有硅胶气泡
考题
在背板检验时，发现铝边框、接线盒四周出现硅胶不良的（如气泡，缺胶等），需用刮胶板去除不良胶体
考题
组件正面溢胶处理，用刀刃紧贴玻璃面，侧边轻靠铝边框，顺着边框内侧，清除溢出的硅胶
考题
检验标准：边框溢胶四周需连续闭环，溢出硅胶粗细落差（）A、≤5mmB、＜4mC、≥3mmD、≤4mm
考题
常用的吸附剂有（）。A、硅胶、分子筛B、硅胶、铝胶、分子筛C、硅胶、铝胶