网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)

产线常见边框原材不良有:穿孔、黑线、鼓包、凸点、线痕、碰伤、硅胶残留


参考答案

更多 “产线常见边框原材不良有:穿孔、黑线、鼓包、凸点、线痕、碰伤、硅胶残留” 相关考题
考题 轧材矫直中常见的矫直缺陷有()。 A、夹杂B、刮伤C、凸包和凹坑

考题 组件外观要求玻璃,背板、边框无硅胶残留,边框内无铝屑残留背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观

考题 GSQE评分缺陷有()A、折痕线、凸点、凹点B、滑移线、凹凸面、变形C、板料缺陷D、拉伤/划伤、波痕、圆角缺陷E、经过返修的凹凸点F、开裂/隐裂、起皱/叠料G、焊点缺陷H、包边缺陷

考题 鳕鱼品种很多,常见的有()无须鳕、银须鳕等。A、白线鳕B、红线鳕C、黑线鳕D、蓝线鳕

考题 产线常见的玻璃不良有气泡、结石、霉变、崩边、线条等。

考题 日本组件特殊管控要求:组件玻璃,背板、边框无硅胶残留,边框内无铝屑残留;背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观;序列号正确,不能重复,不能断针

考题 产线常用的不良标识卡有:绿色、黄色

考题 组件玻璃面、边框及缝隙处可以有少量硅胶残留,无需清洁干净

考题 产线常见背板原材不良有:背板晶点、背板褶皱、背板脏污、背板破、背板锡渣

考题 使用线盒盖或铲胶板清理边框上的EVA及硅胶残留,注意不可刮伤边框

考题 组件背面清洁干净:无EVA、硅胶、胶带残留,背板与边框间硅胶均匀平滑,无缝隙;

考题 日本组件边框内不允许有铝屑残留,可以有硅胶气泡,不允许存在超出边框的硅胶

考题 铝型材常见原材不良有:划伤、黑线、碰伤、色差、硅胶残留等

考题 使用线盒盖清理边框,背板上EVA及硅胶,注意不可刮伤背板和边框

考题 日本组件特殊管控要求:组件玻璃面、边框及缝隙处无硅胶残留,清洁干净,全黑组件颜色一致

考题 轧材矫直中常见的矫直缺陷有凸包与()两种。A、凹坑B、刮伤C、夹杂D、折叠

考题 选用()可以使图形按比例缩放。A、拖动图形边框线中间的控点B、拖动图形四角的控点C、拖动图形边框线D、拖动图形边框线的控点

考题 刮胶作业:在使用()清理边框,背板上EVA及硅胶时不可刮伤背板和边框A、刀片B、橡皮C、刮胶板D、线盒盖

考题 检验标准:线盒安装后,硅胶溢出线盒周围()mm内,线盒盒体同一边最外两个点与边框距离之差()mmA、≤6mm,≤3mmB、≤5mm,≤3mmC、≤5mm,≤4mmD、≤3mm,≤5mm

考题 背板上不允许有背板褶皱、晶点、水波纹、杂质、闪电纹等原材不良

考题 使用()刮胶板清理边框、背板上EVA及硅胶。注意不可刮伤背板和边框A、单面刀片B、美工刀片C、刮胶板D、线盒盖

考题 以下不属于边框原材料不良的是()A、边框黑线B、边框无安装孔C、边框碰伤

考题 产线常用的不良标识卡有:红色、绿色、黄色

考题 在包装结构设计图中的双实线(====)表示().A、切痕线B、双压痕线C、外拆点痕线D、开槽线

考题 单选题在包装结构设计图中的双实线(====)表示().A 切痕线B 双压痕线C 外拆点痕线D 开槽线

考题 单选题常见的化学成因沉积构造有()。A 鸟眼构造、后生结核、干裂、原生结核B 鸟眼构造、晶痕、干裂、缝合线C 鸟眼构造、晶痕、结核、缝合线D 晶痕、结核、缝合线、干裂

考题 单选题选用()可以使图形按比例缩放。A 拖动图形边框线中间的控点B 拖动图形四角的控点C 拖动图形边框线D 拖动图形边框线的控点