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单选题
再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。
A

焊料合金粉末和胶粘剂

B

焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂

C

焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂

D

焊料合金粉末，助焊剂和溶剂

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考题 焊料在焊缝以外的焊件上广为流布的现象称为A.焊件移位或变形B.焊料C.焊件流焊D.焊媒E.等离子弧焊接
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考题 请说明再流焊工艺焊料的供给方法。
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考题 能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是（）A、焊媒B、焊料C、焊件D、假焊E、流焊
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考题 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
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考题 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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考题 焊丝撤离过迟容易造成（）A、焊料过多B、焊点发白C、焊锡未满流焊盘D、焊料过少
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考题 单选题在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A 红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B 热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C 激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D 气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
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考题 单选题再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。A 焊料合金粉末和胶粘剂B 焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂C 焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂D 焊料合金粉末，助焊剂和溶剂
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考题 单选题焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）A 假焊B 流焊C 润湿性D 激光焊E 压力焊
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