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题目内容 (请给出正确答案)
单选题
焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象()
A

假焊

B

流焊

C

润湿性

D

激光焊

E

压力焊


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 焊料焊接时出现假焊的可能原因不包括A、焊件复位不准确B、焊件之间或焊件与焊料之间的性能不匹配,润湿性差C、没有充分预热,焊料未能完全流布焊接区域D、焊接时没有很好的防护氧化,使氧化层重新形成,影响焊料的铺展E、焊媒质量问题

考题 焊料在焊缝以外的焊件表面上流布的现象称为A.焊件移位或变形B.焊件流焊现象C.焊件焊缝有微孔D.焊件假焊现象E.焊件烧坏

考题 焊料未能充满整个焊隙,只是在焊缝的外表面堆砌一部分焊料的现象称为A.焊件移位或变形B.焊件流焊现象C.焊件焊缝有微孔D.焊件假焊现象E.焊件烧坏

考题 焊料在焊缝以外的焊件上广为流布的现象称为A.焊件移位或变形B.焊料C.焊件流焊D.焊媒E.等离子弧焊接

考题 锤造桥焊接出现流焊的原因不包括哪项A、砂料包埋过多,模型预热不均匀B、火焰掌握不好,两个被焊金属的温度上升不一致,焊料向温度高处流布C、焊接时间过长D、第一块焊料放置位置不准,流向焊缝以外,再放焊料熔化后易向已有焊料处流布E、焊媒摊放面太少

考题 焊料未能充填整个焊隙而形成相互扩散的结合,只是在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象称为A.假焊B.流焊C.后焊接D.前焊接E.转移焊接法

考题 液体能均匀地黏附在固体表面的特性是A.假焊B.流焊C.润湿性D.激光焊E.压力焊

考题 焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象A.假焊B.流焊C.润湿性D.激光焊E.压力焊

考题 焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合,只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象A.假焊B.流焊C.润湿性D.激光焊E.压力焊

考题 在焊接过程中由于焊接的温度过高或焊接的时间过长,使焊料中部分熔点低的成分气化蒸发将造成A.焊件移位或变形B.焊件假焊C.焊件流焊D.焊件烧坏E.焊件焊缝有微孔

考题 焊料在焊缝以外的焊件上广为流布的现象称为A.焊件移位或变形B.焊件假焊C.焊件流焊D.焊件烧坏E.焊件焊缝有微孔

考题 焊料未能充满整个焊隙形成相互扩散的结合,只是在焊缝的外表面堆砌一部分焊料的现象叫作A.焊件移位或变形B.焊件假焊C.焊件流焊D.焊件烧坏E.焊件焊缝有微孔

考题 可清除焊件表面氧化物的是A.焊媒B.焊料C.焊件D.假焊E.流焊

考题 液体能均匀地黏附在固体表面的特性是()A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊

考题 焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合,只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象()A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊

考题 焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象()A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊

考题 可清除焊件表面氧化物的是()A、焊媒B、焊料C、焊件D、假焊E、流焊

考题 影响焊料润湿性的因素有()A、温度B、焊媒C、焊料D、焊件E、焊接方法

考题 能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是()A、焊媒B、焊料C、焊件D、假焊E、流焊

考题 单选题液体能均匀地黏附在固体表面的特性是()A 假焊B 流焊C 润湿性D 激光焊E 压力焊

考题 单选题锤造桥焊接出现流焊的原因不包括(  )。A 砂料包埋过多,模型预热不均匀B 火焰掌握不好,两个被焊金属的温度上升不一致,焊料向温度高处流布C 焊接时间过长D 第一块焊料放置位置不准,流向焊缝以外,再放焊料熔化后易向已有焊料处流布E 焊媒摊放面太少

考题 单选题能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是()A 焊媒B 焊料C 焊件D 假焊E 流焊

考题 单选题焊料在焊缝以外的焊件上广为流布的现象称为(  )。A B C D E

考题 单选题焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合,只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象()A 假焊B 流焊C 润湿性D 激光焊E 压力焊

考题 单选题焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象()A 假焊B 流焊C 润湿性D 激光焊E 压力焊

考题 单选题焊料焊接时出现假焊的可能原因不包括()A 焊件复位不准确B 焊件之间或焊件与焊料之间的性能不匹配,润湿性差C 没有充分预热,焊料未能完全流布焊接区域D 焊接时没有很好的防护氧化,使氧化层重新形成,影响焊料的铺展E 焊媒质量问题

考题 单选题可清除焊件表面氧化物的是()A 焊媒B 焊料C 焊件D 假焊E 流焊