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液体能均匀地黏附在固体表面的特性是（）

  • A、假焊
  • B、流焊
  • C、润湿性
  • D、激光焊
  • E、压力焊

参考答案

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考题 焊料在焊缝以外的焊件表面上流布的现象称为A.焊件移位或变形B.焊件流焊现象C.焊件焊缝有微孔D.焊件假焊现象E.焊件烧坏
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考题 下列对焊媒的描述，错误的是A、焊媒的作用是清除焊件、焊料表面的氧化膜B、焊媒能改善熔化后焊料的润湿性C、焊媒能降低被焊金属的熔点D、焊媒的熔点及作用温度低于焊料E、焊媒及其生成物比重应小，残渣易去除
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考题 液体能均匀地黏附在固体表面的特性是A.假焊B.流焊C.润湿性D.激光焊E.压力焊
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考题 焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象A.假焊B.流焊C.润湿性D.激光焊E.压力焊
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考题 焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象A.假焊B.流焊C.润湿性D.激光焊E.压力焊
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考题 焊料在焊缝以外的焊件上广为流布的现象称为A.焊件移位或变形B.焊件假焊C.焊件流焊D.焊件烧坏E.焊件焊缝有微孔
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考题 可清除焊件表面氧化物的是A.焊媒B.焊料C.焊件D.假焊E.流焊
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考题 能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是A.焊媒B.焊料C.焊件D.假焊E.流焊
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考题 所列出的焊接方法，属于压力焊范畴的是（）。A、爆炸焊B、激光焊C、高频感应焊
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考题 焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊
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考题 焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象（）A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊
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考题 可清除焊件表面氧化物的是（）A、焊媒B、焊料C、焊件D、假焊E、流焊
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考题 压力焊又称为（）。A、接触焊B、气体保护焊C、激光焊D、熔化焊
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考题 无反馈磁放大器式硅弧焊整流器的外特性属恒流特性，适用于（）。A、TIG焊B、焊条电弧焊C、MIG焊D、MAG焊
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考题 影响熔化钎料黏附在固体焊件表面（即润湿性）的因素有哪些？
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考题 软钎焊工艺分为（）A、波峰焊B、在流焊C、激光焊D、摩擦焊
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考题 焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊
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考题 能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是（）A、焊媒B、焊料C、焊件D、假焊E、流焊
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考题 在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
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考题 单选题在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A 红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B 热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C 激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D 气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
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考题 单选题液体能均匀地黏附在固体表面的特性是（）A 假焊B 流焊C 润湿性D 激光焊E 压力焊
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考题 单选题所列出的焊接方法，属于压力焊范畴的是（）。A 爆炸焊B 激光焊C 高频感应焊
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考题 单选题能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是（）A 焊媒B 焊料C 焊件D 假焊E 流焊
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考题 多选题软钎焊工艺分为（）A波峰焊B在流焊C激光焊D摩擦焊
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考题 单选题焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）A 假焊B 流焊C 润湿性D 激光焊E 压力焊
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考题 单选题焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象（）A 假焊B 流焊C 润湿性D 激光焊E 压力焊
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考题 单选题可清除焊件表面氧化物的是（）A 焊媒B 焊料C 焊件D 假焊E 流焊
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