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单选题
焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）
A

假焊

B

流焊

C

润湿性

D

激光焊

E

压力焊

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考题 焊料在焊缝以外的焊件表面上流布的现象称为A.焊件移位或变形B.焊件流焊现象C.焊件焊缝有微孔D.焊件假焊现象E.焊件烧坏
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考题 焊料未能充满整个焊隙，只是在焊缝的外表面堆砌一部分焊料的现象称为A.焊件移位或变形B.焊件流焊现象C.焊件焊缝有微孔D.焊件假焊现象E.焊件烧坏
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考题 焊媒的作用不包括 ( )A.清除焊件表面氧化物B.清除焊料表面氧化物C.降低焊料的熔点D.改善焊料对焊件的润湿性E.保护焊料区在焊接过程中不被氧化
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考题 焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象A.假焊B.流焊C.润湿性D.激光焊E.压力焊
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考题 焊媒的作用不包括（）A、清除焊件表面氧化物B、清除焊料表面氧化物C、降低焊料的熔点D、改善焊料对焊件的润湿性E、保护焊料区在焊接过程中不被氧化
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考题 对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球是为了（）。A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化
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考题 焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊
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考题 焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象（）A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊
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考题 焊料焊接的质量标准不包括（）。A、要求焊料充满焊隙B、要求焊料充满焊隙后溢出并包绕焊件C、将焊件牢固地连接在一起D、不得改变焊件的接触位置E、不得烧坏焊件
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考题 单选题焊媒的作用不包括（）A 清除焊件表面氧化物B 清除焊料表面氧化物C 降低焊料的熔点D 改善焊料对焊件的润湿性E 保护焊料区在焊接过程中不被氧化
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考题 单选题焊料焊接时出现假焊的可能原因不包括（）A 焊件复位不准确B 焊件之间或焊件与焊料之间的性能不匹配，润湿性差C 没有充分预热，焊料未能完全流布焊接区域D 焊接时没有很好的防护氧化，使氧化层重新形成，影响焊料的铺展E 焊媒质量问题
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考题 单选题对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是（）A 焊料能快速有效地充满整个焊接区B 防止焊料熔化过快C 使焊料缓慢降温D 防止焊料熔化过慢E 使焊料快速熔化
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考题 单选题焊料未能充填整个焊隙而形成相互扩散的结合，只是在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象称为（　　）。A B C D E
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