对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化

题目内容（请给出正确答案）

对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是

A、焊料能快速有效地充满整个焊接区

B、防止焊料熔化过快

C、使焊料缓慢降温

D、防止焊料熔化过慢

E、使焊料快速熔化

参考答案

考题齿科最常用的焊接方法是A、铜焊B、银焊C、锅焊D、焊料焊接法E、激光焊接法

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考题下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是A、利用金属基底冠复制树脂代型B、将分段桥包埋固定C、形成焊料球D、预热E、火焰引导

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考题锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。 A.焊料熔点低于焊件B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的D.以上都不对

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考题焊接焊料的特点有 A、焊料与焊件的成分不同B、可以连接金属与非金属C、焊接时焊料熔化，焊件处于固态D、焊接时焊料熔化，焊件也熔化E、可以连接异质合金

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考题焊料未能充填整个焊隙而形成相互扩散的结合，只是在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象称为A．假焊B．流焊C．后焊接D．前焊接E．转移焊接法

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考题口腔科最常用的焊接方法是A、铜焊B、银焊C、锡焊D、焊料焊接法E、激光焊接法

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考题口腔科最常用的焊接方法是A、铜焊B、锡焊C、银焊D、焊料焊接法E、激光焊接法

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考题口腔科最常用下列哪种焊接方法？( )A、铜焊B、银焊C、锡焊D、焊料焊接法E、激光焊接法

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考题金属基底桥架分体焊接时，对于连接体焊接区的要求中错误的是 ( )A.焊料应该流布于整个焊接区 B.焊接区面积不小于4mm C.防止焊料流入正常外展隙、邻间隙 D.焊区应粗糙以利于增加焊接强度 E.连接体周围应该圆钝无尖锐边缘

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