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焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象

A.假焊

B.流焊

C.润湿性

D.激光焊

E.压力焊

参考答案

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考题 焊料焊接时出现假焊的可能原因不包括A、焊件复位不准确B、焊件之间或焊件与焊料之间的性能不匹配，润湿性差C、没有充分预热，焊料未能完全流布焊接区域D、焊接时没有很好的防护氧化，使氧化层重新形成，影响焊料的铺展E、焊媒质量问题
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考题 焊料在焊缝以外的焊件表面上流布的现象称为A.焊件移位或变形B.焊件流焊现象C.焊件焊缝有微孔D.焊件假焊现象E.焊件烧坏
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考题 焊料未能充满整个焊隙，只是在焊缝的外表面堆砌一部分焊料的现象称为A.焊件移位或变形B.焊件流焊现象C.焊件焊缝有微孔D.焊件假焊现象E.焊件烧坏
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考题 焊料在焊缝以外的焊件上广为流布的现象称为A.焊件移位或变形B.焊料C.焊件流焊D.焊媒E.等离子弧焊接
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考题 焊媒的作用不包括 ( )A.清除焊件表面氧化物B.清除焊料表面氧化物C.降低焊料的熔点D.改善焊料对焊件的润湿性E.保护焊料区在焊接过程中不被氧化
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考题 焊料润湿焊件的过程中,符合金属扩散的条件。所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果,使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层,我们称之为()。 A.结合层B.界面层C.表层D.都不对
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考题 焊料未能充填整个焊隙而形成相互扩散的结合，只是在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象称为A．假焊B．流焊C．后焊接D．前焊接E．转移焊接法
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考题 焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象A.假焊B.流焊C.润湿性D.激光焊E.压力焊
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考题 在焊接过程中由于焊接的温度过高或焊接的时间过长，使焊料中部分熔点低的成分气化蒸发将造成A.焊件移位或变形B.焊件假焊C.焊件流焊D.焊件烧坏E.焊件焊缝有微孔
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考题 焊料在焊缝以外的焊件上广为流布的现象称为A.焊件移位或变形B.焊件假焊C.焊件流焊D.焊件烧坏E.焊件焊缝有微孔
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考题 焊料未能充满整个焊隙形成相互扩散的结合，只是在焊缝的外表面堆砌一部分焊料的现象叫作A.焊件移位或变形B.焊件假焊C.焊件流焊D.焊件烧坏E.焊件焊缝有微孔
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考题 可清除焊件表面氧化物的是A.焊媒B.焊料C.焊件D.假焊E.流焊
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考题 能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是A.焊媒B.焊料C.焊件D.假焊E.流焊
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考题 焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊
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考题 焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象（）A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊
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考题 可清除焊件表面氧化物的是（）A、焊媒B、焊料C、焊件D、假焊E、流焊
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考题 焊料焊接的质量标准不包括（）。A、要求焊料充满焊隙B、要求焊料充满焊隙后溢出并包绕焊件C、将焊件牢固地连接在一起D、不得改变焊件的接触位置E、不得烧坏焊件
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考题 能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是（）A、焊媒B、焊料C、焊件D、假焊E、流焊
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考题 单选题焊料焊接时出现假焊的可能原因不包括（）A 焊件复位不准确B 焊件之间或焊件与焊料之间的性能不匹配，润湿性差C 没有充分预热，焊料未能完全流布焊接区域D 焊接时没有很好的防护氧化，使氧化层重新形成，影响焊料的铺展E 焊媒质量问题
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考题 单选题能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是（）A 焊媒B 焊料C 焊件D 假焊E 流焊
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考题 单选题焊料未能充填整个焊隙而形成相互扩散的结合，只是在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象称为（　　）。A B C D E
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考题 单选题焊料焊接的质量标准不包括（）。A 要求焊料充满焊隙B 要求焊料充满焊隙后溢出并包绕焊件C 将焊件牢固地连接在一起D 不得改变焊件的接触位置E 不得烧坏焊件
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考题 单选题焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象（）A 假焊B 流焊C 润湿性D 激光焊E 压力焊
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考题 单选题焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）A 假焊B 流焊C 润湿性D 激光焊E 压力焊
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考题 单选题可清除焊件表面氧化物的是（）A 焊媒B 焊料C 焊件D 假焊E 流焊
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考题 单选题焊料未能充满整个焊隙形成相互扩散的结合，只是在焊缝的外表面堆砌一部分焊料的现象叫作（　　）。A B C D E
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