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请说明再流焊工艺焊料的供给方法。


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考题 全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次

考题 焊料在焊缝以外的焊件上广为流布的现象称为A.焊件移位或变形B.焊料C.焊件流焊D.焊媒E.等离子弧焊接

考题 请总结再流焊的工艺特点与要求。

考题 SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分?有哪些品种?

考题 焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合,只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象()A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊

考题 可清除焊件表面氧化物的是()A、焊媒B、焊料C、焊件D、假焊E、流焊

考题 再流焊中所使用的膏状焊料,它由()组成。A、焊料合金粉末和胶粘剂B、焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂C、焊料合金粉末,溶剂和胶粘剂D、焊料合金粉末,助焊剂和溶剂

考题 全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次

考题 再流焊技术的一般工艺流程什么?

考题 手工贴装的工艺流程是()。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

考题 影响焊料润湿性的因素有()A、温度B、焊媒C、焊料D、焊件E、焊接方法

考题 再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

考题 再流焊接能根据不同的()使焊料再流,实现可靠的焊接连接。A、供料方式B、加热方法C、控制系统D、操作方法

考题 在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

考题 单选题在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A 红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B 热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C 激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D 气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

考题 单选题手工贴装的工艺流程是()。A 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D 施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

考题 单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A 再流焊一次B 再流焊两次C 再流焊和波峰焊两次D 浸焊和波峰焊两次

考题 单选题再流焊中所使用的膏状焊料,它由()组成。A 焊料合金粉末和胶粘剂B 焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂C 焊料合金粉末,溶剂和胶粘剂D 焊料合金粉末,助焊剂和溶剂

考题 单选题再流焊接能根据不同的()使焊料再流,实现可靠的焊接连接。A 供料方式B 加热方法C 控制系统D 操作方法