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半导体器件封装材料

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考题 系统级电磁干扰产生的原因() A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局
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考题 在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键
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考题 在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键
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考题 半导体湿度传感器可以分为()。A、元素半导体湿敏器件B、金属氧化物半导体湿敏器件C、多功能半导体陶瓷湿度传感器D、MOSFET湿敏器件E、结型湿敏器件
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考题 整流电路主要是利用（）实现的。A、半导体器件的单向导电性B、半导体器件的电容效应C、半导体器件的击穿特性D、半导体器件的温度敏感性
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考题 半导体管图示仪对半导体器件进行测量的同时，在示波管屏幕上可显示出各种半导体器件的（）。A、性能参数B、转移特性C、内部性能D、特性曲线
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考题 （）是使用像硅材料那样的半导体制成的固态元器件，内部没有可移动的部件。
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考题 什么叫半导体？常用的半导体器件有哪些？
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考题 晶体二极管是用（）材料制成的电子器件。A、导体B、绝缘体C、半导体D、光纤
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考题 GB249—74标准规定半导体器件的命名方法由五部分组成，第二部分用汉语拼音字母表示器件的材料和（）。
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考题 在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
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考题 在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
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考题 半导体管图示仪在对半导体器件进行测量的同时，在示波管屏幕上可显示出各种半导体器件的（）。A、性能参数B、转移特性C、内部性能D、特性曲线
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考题 集成电路是把二极管、三极管、电阻、电容、电感、电位器等元器件按电路的结构要求制作在一块半导体芯片上，然后封装而成的半导体器件
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考题 填空题（）是使用像硅材料那样的半导体制成的固态元器件，内部没有可移动的部件。
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考题 填空题制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。
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考题 判断题在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。A 对B 错
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考题 判断题在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A 对B 错
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