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通常在锡焊中，焊点润湿良好的润湿角为（）

  • A、θ=20～30°；
  • B、θ=80～90°；
  • C、θ>90°；
  • D、θ>120°

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更多 “通常在锡焊中，焊点润湿良好的润湿角为（）A、θ=20～30°；B、θ=80～90°；C、θ90°；D、θ120°” 相关考题
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考题 搪锡后的芯线表面润湿良好并应略见芯线轮廓。
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考题 焊点不润湿时，焊点需要补焊。
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考题 固体被润湿的条件是（）A、润湿角小于90°B、润湿角等于90°C、润湿角大于90°D、全不是
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考题 润湿角（衡量润湿性的参数）
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考题 良好的锡焊焊点外观平滑，色泽柔和、光亮，没有砂眼和气孔。
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考题 固体被浸润的条件是（）。A、润湿角θ小于90°B、润湿角θ大于90°C、润湿角θ=90°D、与润滑角是无关的
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考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿
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考题 固体被润湿的条件为（）。A、 润湿角θ＜90°B、 润湿角正好90°C、 润湿角θ＞90°D、 与润湿角大小无关
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考题 判断题良好的锡焊焊点外观平滑，色泽柔和、光亮，没有砂眼和气孔。A 对B 错
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考题 单选题通常人们习惯将润湿角大于90度的叫做（）A 浸湿B 润湿C 乳化D 不润湿
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考题 单选题当润湿角θ为（）时，称为绝对润湿A 大于90°B 小于90°C 等于0°D 等于180°
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考题 单选题固体被润湿的条件是（）A 润湿角小于90°B 润湿角等于90°C 润湿角大于90°D 全不是
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考题 单选题固体被浸润的条件是（）。A 润湿角θ小于90°B 润湿角θ大于90°C 润湿角θ=90°D 与润滑角是无关的
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