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防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。

A.将PCB存放在潮湿的环境中

B.对PCB进行清洗

C.清理波峰喷嘴

D.更换助焊剂

E.合理设置PCB 板，防止阴影效应

参考答案

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考题 塑胶玩具PCB波峰焊接润湿不良的主要原因之一是（）。A、波峰焊接时间、温度控制不当B、PCB设计不合理C、传送速度快或过慢D、传送角度不当
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考题 电子焊接的焊点要避免出现（）A、虚焊B、漏焊C、桥接D、以上都是
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考题 对焊接的基本要求是，焊点必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。
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考题 为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）A、加快锡的温度B、使焊点美观C、防止焊点虚焊D、除湿
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考题 整机出现通过的电流变小或时断时续地通过电流是因为（）造成的。A、线路板焊点虚焊B、散热不好C、连焊D、漏焊
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考题 PCB中表面粘贴式元件常用（）方式。A、手工焊接B、回流焊C、波峰焊
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考题 PCB元件的焊接方式分为回流焊、波峰焊、（）。
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考题 在SMT中使用贴片胶时，一般是将（）采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装（），然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。
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考题 波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A、过大B、平滑C、虚焊或拉尖D、脱离焊盘
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考题 判断题对焊接的基本要求是，焊点必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A 对B 错
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考题 单选题波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A 过大B 平滑C 虚焊或拉尖D 脱离焊盘
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考题 单选题传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A 印制板损坏B 元器件损坏C 焊点平滑D 虚焊、假焊、桥接等
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考题 填空题在SMT中使用贴片胶时，一般是将（）采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装（），然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。
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