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填空题
在SMT中使用贴片胶时，一般是将（）采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装（），然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。

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更多 “填空题在SMT中使用贴片胶时，一般是将（）采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装（），然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。” 相关考题
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考题 本岗位所涉及的报表有哪些？（）A、SMT贴片机换料记录表B、SMT贴片机抛料记录表C、贴片生产报表D、A类物料交接表
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考题 最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A、大于贴片机最大贴装尺寸B、小于贴片机最大贴装尺寸C、等于贴片机最小贴装尺寸D、等于贴片机最大贴装尺寸
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考题 贴片机的PCB定位方式可以分为（）A、真空定位B、机械孔定位C、双边夹定位D、板边定位
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考题 以下有哪些报表用在贴片岗位？（）A、贴片生产日报B、SMT贴片机换料记录表C、SMT贴片机抛料记录表D、SMT散料手放飞达跟踪单
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考题 SMT贴片有哪些相关记录表？（）A、SMT贴片机换料记录表B、SMT贴片机抛料记录表C、贴片生产报表D、A类物料两班交接表
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考题 贴片岗位涉及到的文件有：（）A、《电装SMT贴片岗位规程》B、《电装湿敏元器件控制规程》C、《电装防错料控制规范》D、《电装贴片机操作规范》
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考题 PCB板边断裂时，禁止私自用高温胶纸粘接以免PCB在贴片机和回流炉中掉落造成更大的损失。（）
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考题 SMT散料手装飞达跟踪单哪些人填写：（）A、贴片员B、炉前FQCC、IPQCD、组长
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考题 如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时，电路板组装工艺有什么不同？
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考题 片式元器贴片完成后要进行（）。A、焊接B、干燥固化C、检验D、插装其它元器件
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考题 采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）A、点胶→贴片→固化→焊接B、涂焊膏→贴片→焊接
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考题 表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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考题 PCB中表面粘贴式元件常用（）方式。A、手工焊接B、回流焊C、波峰焊
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考题 表面安装技术是SMT的核心，（）是决定表面贴装产品质量的关键。A、印刷B、贴片C、焊接D、检测
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考题 贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把（）元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或（）。
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考题 在SMT中使用贴片胶时，一般是将（）采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装（），然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。
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考题 SMT印制板的外形和尺寸是由贴片机的PCB板传输方式和PCB板的厚度决定的。
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考题 在特技化妆中，使用塑性贴片时，一般使用（）来溶解贴片的边缘。
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考题 单选题表面安装技术是SMT的核心，（）是决定表面贴装产品质量的关键。A 印刷B 贴片C 焊接D 检测
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考题 填空题贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把（）元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或（）。
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考题 多选题放置元器件的说法中，正确的是（）。A元件最好对齐到较大的网格上，以利美观B贴片元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件C穿孔元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件D无论什么元件，在PCB上放置越紧密越好
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考题 单选题元件封装“CAPC3216L”与“CAPC3216M”的区别在于（）。A 前者元件尺寸更大B 前者元件高度更高C 前者所占PCB面积更大D 前者是贴片元件，后者是直插元件
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考题 单选题最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A 大于贴片机最大贴装尺寸B 小于贴片机最大贴装尺寸C 等于贴片机最小贴装尺寸D 等于贴片机最大贴装尺寸
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考题 判断题SMT印制板的外形和尺寸是由贴片机的PCB板传输方式和PCB板的厚度决定的。A 对B 错
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考题 多选题PCB版图设计中输出的装配文件类型包括（）。A测试点（TestPoint）报告B元件清单（BOM）C贴片数据（PickandPlacE.文件DGerber文件
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考题 填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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