考题
焊接工艺要求中,焊料的成分和性能只与被焊金属材料的可焊性和焊接温度有关,而与焊接时间和焊点的机械强度无关。()
此题为判断题(对，错)。
考题
防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。A.将PCB存放在潮湿的环境中B.对PCB进行清洗C.清理波峰喷嘴D.更换助焊剂E.合理设置PCB 板，防止阴影效应
考题
对焊接的基本要求是焊点必须牢固银液必须充分渗透，焊点表面光滑有亮泽应防止出现“虚焊”、“夹生焊”。A对B错
考题
对焊接的基本要求是，焊点必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A对B错
考题
对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A对B错
考题
下列不属于焊点工艺规定要求应满足的是（）。A、焊点点数足够B、焊点的分布要均匀C、不允许有焊穿、漏焊、脱焊等现象D、焊点位置度
考题
对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。
考题
对焊接的基本要求是焊点必须牢固银液必须充分渗透，焊点表面光滑有亮泽应防止出现“虚焊”、“夹生焊”。
考题
对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、装配结合牢固和美观三方面。保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
考题
PCB焊接时焊点脱落主要原因（）A、温度过低B、温度过高C、焊接时间过长D、焊接时间过短
考题
焊前预热时注意预热温度（）超过在焊接程序中规定的最高层间温度，防止产生不良影响；但层间温度（）低于预热温度。在整个焊接过程中，层间温度均要按照焊接工艺中规定的温度进行。
考题
锡焊时先移开焊锡丝原因（）A、防止锡丝粘在焊点上拿不下来B、防止锡多C、减少成本
考题
下列哪种是合格焊点（）A、锡洞B、锡尖C、虚焊D、光滑圆润
考题
对焊接的基本要求是，焊点必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。
考题
锡焊焊接中使用焊剂的重要作用之一是（）。A、冷却B、提高温度C、清除污物D、焊点光滑
考题
焊接工艺要求中，焊料的成分和性能只与被焊金属材料的可焊性和焊接温度有关，而与焊接时间和焊点的机械强度无关。
考题
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、焊点是否有虚焊和短路，使（），有利于提高工作效率。A、铜膜加宽B、焊点虚焊和开路C、焊点虚焊和短路D、存在的问题被提前发现
考题
焊线方法的要求焊接可靠、焊点表面美观光滑和饱满圆润、（）。
考题
波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A、过大B、平滑C、虚焊或拉尖D、脱离焊盘
考题
电子焊接的焊点要避免出现（）。A、虚焊B、漏焊C、桥接D、以上都是
考题
判断题对焊接的基本要求是，焊点必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A
对B
错
考题
单选题下列不属于焊点工艺规定要求应满足的是（）。A
焊点点数足够B
焊点的分布要均匀C
不允许有焊穿、漏焊、脱焊等现象D
焊点位置度
考题
判断题对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A
对B
错
考题
判断题对焊接的基本要求是焊点必须牢固银液必须充分渗透，焊点表面光滑有亮泽应防止出现“虚焊”、“夹生焊”。A
对B
错
考题
单选题波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A
过大B
平滑C
虚焊或拉尖D
脱离焊盘
考题
填空题焊线方法的要求焊接可靠、焊点表面美观光滑和饱满圆润、（）。
