考题
波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成()。A.造成虚焊B.造成电路板电路短路C.电路自激D.绝缘能力下降
考题
波峰焊接温度过低容易造成焊点()。A.过大B.平滑C.虚焊或拉尖D.脱离焊盘
考题
防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。A.将PCB存放在潮湿的环境中B.对PCB进行清洗C.清理波峰喷嘴D.更换助焊剂E.合理设置PCB 板，防止阴影效应
考题
传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A、印制板损坏B、元器件损坏C、焊点平滑D、虚焊、假焊、桥接等
考题
波峰焊容易出现的不良现象有（）A、连锡B、拉尖C、空焊D、锡洞
考题
造成高件或元件歪斜的原因是（）A、PCB经过回流焊后温度与常温差异过大引起B、插件或上波峰焊机时元件没按到位C、波峰焊接时因冲力过大而使元件浮起D、以上全错
考题
表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。
考题
功率过大，时间过长容易造成焊点出现哪种不良现象（）A、过热B、虚焊C、冷焊D、拉尖
考题
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D、印刷线路板于波峰角度不好
考题
为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）A、加快锡的温度B、使焊点美观C、防止焊点虚焊D、除湿
考题
常见焊接缺陷有（）A、桥接、拉尖、堆焊B、空洞、浮焊、虚焊C、焊料裂纹D、铜箔翘起，焊盘脱落
考题
波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成（）。A、造成虚焊B、造成电路板电路短路C、电路自激D、绝缘能力下降
考题
DDF头芯线焊接端正、牢固、焊锡适量，焊点光滑、不带尖、不成瘤形，不能出现虚焊或短路现象。
考题
芯线焊接端正、牢固、焊锡适量，焊点（）、不带尖、（），无虚焊。
考题
波峰过高易造成（）现象。A、虚焊B、漏焊C、锡量太少D、拉尖、堆锡
考题
波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A、过大B、平滑C、虚焊或拉尖D、脱离焊盘
考题
焊丝撤离过迟容易造成（）A、焊料过多B、焊点发白C、焊锡未满流焊盘D、焊料过少
考题
（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A、焊接角度过小B、焊接角度过大C、焊接时间过短D、焊接时间过长
考题
焊点电气性能不好，容易形成（）A、拉尖B、空洞C、冷焊D、虚焊
考题
电子设备通电调试前的故障可以由（）造成。A、人为故障B、虚焊、漏焊C、焊点的腐蚀D、拆焊后重新焊接错误
考题
烙铁温度过低、焊接面（焊盘/引脚）氧化或有油污，容易造成虚焊、假焊。
考题
单选题电子设备通电调试前的故障可以由（）造成。A
人为故障B
虚焊、漏焊C
焊点的腐蚀D
拆焊后重新焊接错误
考题
单选题波峰过高易造成（）现象。A
虚焊B
漏焊C
锡量太少D
拉尖、堆锡
考题
单选题传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A
印制板损坏B
元器件损坏C
焊点平滑D
虚焊、假焊、桥接等
考题
单选题焊点电气性能不好，容易形成（）A
拉尖B
空洞C
冷焊D
虚焊
考题
单选题焊丝撤离过迟容易造成（）A
焊料过多B
焊点发白C
焊锡未满流焊盘D
焊料过少
考题
单选题（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A
焊接角度过小B
焊接角度过大C
焊接时间过短D
焊接时间过长
