考题
锡焊包括()。
A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊
考题
自动焊接设备传送链带速度过快会造成焊接时间过短,易造成()、漏焊、桥连现象。
A.元件短路B.焊料波峰高度不够C.假焊D.焊锡不匀
考题
波峰焊接温度过低容易造成焊点()。A.过大B.平滑C.虚焊或拉尖D.脱离焊盘
考题
防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。A.将PCB存放在潮湿的环境中B.对PCB进行清洗C.清理波峰喷嘴D.更换助焊剂E.合理设置PCB 板，防止阴影效应
考题
元器件引线搪锡，搪锡层应呈下列现象，但不包括（）项。A、洁净B、拉尖C、均匀D、光滑
考题
波峰焊容易出现的不良现象有（）A、连锡B、拉尖C、空焊D、锡洞
考题
多管脚元件引脚变形将导致（）不良。A、浮高B、连锡C、溢锡D、引脚漏焊
考题
选波焊接容易出现的不良现象有（）A、连锡B、拉尖C、空焊D、锡洞
考题
焊接点质量问题的主要现象是（）。A、虚焊B、错焊C、漏焊D、假焊
考题
波峰焊是利用波峰焊机所产生的（），使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。A、锡块B、液态锡波C、助焊剂D、阻焊剂
考题
下列哪种是合格焊点（）A、锡洞B、锡尖C、虚焊D、光滑圆润
考题
功率过大，时间过长容易造成焊点出现哪种不良现象（）A、过热B、虚焊C、冷焊D、拉尖
考题
自动焊接设备传送链带速度过快会造成焊接时间过短，易造成（）、漏焊、桥连现象。A、元件短路B、焊料波峰高度不够C、假焊D、焊锡不匀
考题
波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低B、助焊剂浓度过高C、焊料温度过高D、印刷电路板与波峰角度不好
考题
波峰焊焊接机中，锡泵一般分为（）和（）两种。
考题
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
考题
浸焊与波峰焊一般选用（）焊料。A、68-2锡铅B、39锡铅C、58-2锡铅D、任何一种
考题
（）按手工焊分类，通常分为钎焊、熔焊和接触焊三大类。A、自动化焊接B、波峰焊C、锡焊D、焊接
考题
造成挂锡和漏锡的原因有（）A、波峰过低B、波峰过高C、温度过高D、波峰为印制板厚度的2倍
考题
波峰过高易造成（）现象。A、虚焊B、漏焊C、锡量太少D、拉尖、堆锡
考题
波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A、过大B、平滑C、虚焊或拉尖D、脱离焊盘
考题
单选题波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A
助焊剂浓度过低B
助焊剂浓度过高C
焊料温度过高D
印刷电路板与波峰角度不好
考题
单选题波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A
过大B
平滑C
虚焊或拉尖D
脱离焊盘
考题
单选题（）按手工焊分类，通常分为钎焊、熔焊和接触焊三大类。A
自动化焊接B
波峰焊C
锡焊D
焊接
考题
单选题造成挂锡和漏锡的原因有（）A
波峰过低B
波峰过高C
温度过高D
波峰为印制板厚度的2倍
考题
单选题在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。A
成一个5°~8°的倾角接触B
忽上忽下的接触C
先进再退再前进的方式接触
