考题
吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的
A.浑料B.松香C.焊汁D.焊锡青
考题
()优点空间利用系数高,组装性能好,抗振动和冲击。缺点细小尺寸元件,对组装设备和工艺要求高。
A.片式无引脚B.翼形L形引脚C.J形引脚D.无引脚球栅阵列
考题
拖锡，即锡点面成尾巴状的改善方法有（）A、检查有没有漏焊B、检查焊点的焊料足不足C、检查有无连焊D、检查焊点是不是凹凸不平E、选用合适的电烙铁及烙铁嘴
考题
钢网清洗不干净会导致（）不良。A、贴片飞件B、印锡少锡C、焊接少锡D、焊接多锡
考题
吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。A、锡盘与焊料B、锡盘与元器件引脚C、锡盘与器件D、锡盘与引脚
考题
对于被隐藏引脚，Protel采用的处理办法是将其自动与（）相连。A、同名端口B、同名管脚C、同名网络D、同名元件
考题
波峰焊容易出现的不良现象有（）A、连锡B、拉尖C、空焊D、锡洞
考题
压接之前应检查压接物料的事项内容有（）A、元件本体是否损坏B、引脚是否变形C、物料规格是否正确D、元件引脚是否脏污
考题
AOI人员确认物料哪些项目，同时填写《SMT散料手放飞达跟踪单》。（）A、丝印正确B、引脚无变形C、元件无破损D、锡球完好
考题
搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。A、引脚B、引脚或导线C、引脚和导线D、导线
考题
载具内附着有锡珠、锡渣等杂物使用PCB与载具开口处存在间隙而导致溢锡.
考题
IPC-A-610F二级标准：大于14引脚的元器件垂直填充的透锡高度为75%
考题
下列属于搭载异常造成不良（）。A、锡少B、胶多C、缺件D、锡多
考题
治具清洗不干净将导致生产时（）不良。A、PCB上助焊剂残留B、透锡高度不足C、PCB板面脏污D、元件偏移
考题
吸锡电烙铁用于吸去熔（），使锡盘与元器件引脚分离．达到解除焊接的目的A、浑料B、松香C、焊汁D、焊锡青
考题
在元件库中绘制元件图时，图纸上必须包括（）。A、元件主体部分B、元件主体部分、元件引脚C、元件主体部分、元件引脚、元件序号D、元件主体部分、元件引脚、元件序号、元件参数
考题
焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
考题
若要让ADC0804进行连续转换，应如何连接（）？A、CS引脚与INTR引脚连接，WR引脚与RD引脚接地B、CS引脚与WR引脚连接，INTR引脚与RD引脚接地C、WR引脚与INTR引脚连接，CS引脚与RD引脚接地D、RD引脚与INTR引脚连接，WR引脚与CS引脚接地
考题
若要使LCM更明亮，则应如何设置（）？A、将0V引脚调往高电压B、将0V引脚调往低电压C、加大电源电压D、降低电源电压
考题
波峰过高易造成（）现象。A、虚焊B、漏焊C、锡量太少D、拉尖、堆锡
考题
使用7447驱动七段显示器时，若要测试其所连接的七段显示器是否故障，应（）？A、将test引脚连接高电平B、将test引脚连接低电平C、将LT引脚连接高电平D、将LT引脚连接低电平
考题
单选题在元件库中绘制元件图时，图纸上必须包括（）。A
元件主体部分B
元件主体部分、元件引脚C
元件主体部分、元件引脚、元件序号D
元件主体部分、元件引脚、元件序号、元件参数
考题
单选题吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。A
锡盘与焊料B
锡盘与元器件引脚C
锡盘与器件D
锡盘与引脚
考题
单选题搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。A
引脚B
引脚或导线C
引脚和导线D
导线
考题
填空题焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
考题
单选题波峰过高易造成（）现象。A
虚焊B
漏焊C
锡量太少D
拉尖、堆锡
