考题
在"后世有子云其悯余劳而锡之斤正焉"中，"锡之"之义为( )A、给他B、给我C、给你D、锡的（斧头）
考题
挂锡的方法有炒锡法等()种。
A.二B.三C.四D.五
考题
锡溶解系统是通以氧气，将锡粒溶解成Sn2+，其反应式为( )。
考题
银汞合金的主要成分是A、银、锡、铜、锶B、银、锡、铁、锌C、银、锡、铜、锌D、银、锡、铜、铅E、银、锡、锌、汞
考题
锡点不足原因、现象、改善方法分别有（）。A、加锡量不足B、焊锡未完全包覆焊接零件C、在焊接点上重新加热到熔点后加锡
考题
挂锡的方法有炒锡法等（）种。A、二B、三C、四D、五
考题
锡基轴承合金又称为（）。A、锡基巴氏合金B、锡基布氏合金C、锡基洛氏合金D、锡基维氏合金
考题
影响锡膏的主要参数（）A、锡膏粉末尺寸B、锡膏粉末形状C、锡膏粉末分布D、锡膏粉末金属含量
考题
无铅锡和有铅锡相比，无铅锡相对较（）A、可焊性好B、光滑C、恶臭味少D、颜色灰暗
考题
下列选项中，车身板面补锡用的材料成分是（）。A、铅锡B、锌锡C、铁锡D、铜锡
考题
电缆封铅用的焊料铅与锡的配比一般为（）。A、铅50%，锡50%；B、铅60%，锡40%；C、铅65%，锡35%；D、铅40%，锡60%。
考题
锡焊过程中使用的材料有（）A、铝丝B、铜铝锡丝、铜锡丝C、焊条D、以上都不是
考题
手工焊接按环保来分，有两种锡线（）A、含铅锡线，无铅锡线B、大锡线和小锡线C、含助焊剂锡线和无助焊剂锡线D、高档锡线和低档锡线
考题
青铜分为纯铜、锡青铜、铅青铜、铅锡青铜。铅青铜中铅和锡所占百分比为（）。A、锡＜2％，铅＜2％B、锡＞2％，铅＜2％C、锡＜2％，铅＞2％D、锡＞2％，铅＞2％
考题
载具内附着有锡珠、锡渣等杂物使用PCB与载具开口处存在间隙而导致溢锡.
考题
良好的焊接，焊点要求：焊点表面有金属光泽，吃锡面（）以上，爬锡高度最低应超过端头的50%；A、40%B、60%C、70%D、80%
考题
常用的99mTc标记还原剂有（）A、氯化亚锡B、氟化亚锡C、酒石酸亚锡或枸橼酸亚锡D、连二亚硫酸钠E、酒石酸钠
考题
多选题沾锡过程中的锡点外露黄旦丝的原因是（）。A绞铜不良B浸入锡面尺寸偏短C导体脏污D沾锡分线时绞铜散开
考题
多选题沾锡过程中的锡点大头的原因是（）。A导体脏污B铜丝未扭紧C沾锡速度慢带锡多D氧化物附着在导体上
考题
多选题焊锡过程中的假焊有以下哪些现象（）。A锡点未完全埋入焊点中B焊锡表面未完全浸锡C表面有锦孔D焊接时送锡量过多
考题
单选题青铜分为纯铜、锡青铜、铅青铜、铅锡青铜。铅青铜中铅和锡所占百分比为（）。A
锡＜2％，铅＜2％B
锡＞2％，铅＜2％C
锡＜2％，铅＞2％D
锡＞2％，铅＞2％
考题
单选题下列选项中，车身板面补锡用的材料成分是（）。A
铅锡B
锌锡C
铁锡D
铜锡
考题
填空题沾锡操作方法为清理锡渣→（）→移离锡炉→（）。