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锡焊是通过润湿、扩散、治金结合三个过程完成的

参考答案

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考题 焊接金合金时宜采用的焊料为A.银焊B.金焊C.非贵金属焊D.铜焊E.锡焊
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考题 锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。 A.焊料熔点低于焊件B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的D.以上都不对
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考题 焊料润湿焊件的过程中,符合金属扩散的条件。所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果,使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层,我们称之为()。 A.结合层B.界面层C.表层D.都不对
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考题 锡焊的焊接条件中,()就是表现焊料迅速地流散在整个接头表面,并通过母材反应扩散成为合金属的能力。 A.润湿B.流动C.干燥D.分布点
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考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。 A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿
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考题 锡钎焊的焊接条件中,润湿就是表现钎料迅速地流散在整个接头表面,并通过()反应扩散成为合金属的能力。 A.合金层B.轩料C.母材D.焊接点
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考题 焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象A.假焊B.流焊C.润湿性D.激光焊E.压力焊
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考题 贵金属铸造义齿支架焊接时，应选用的焊料是A．高含金量金焊B．银焊C．铜焊D．锡焊E．锌焊
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考题 固定矫治器带环上的附件常用的焊接方法是（）A、铜焊法B、银焊法C、锡焊法D、金焊法E、炉内焊
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考题 锡焊的焊接条件中，（）就是表现焊料迅速地流散在整个接头表面，并通过母材反应扩散成为合金属的能力。A、润湿B、流动C、干燥D、分布点
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考题 锡钎焊的焊接条件中，润湿就是表现钎料迅速地流散在整个接头表面，并通过（）反应扩散成为合金属的能力。A、合金层B、轩料C、母材D、焊接点
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考题 弯制的不锈钢支架常采用的焊接方法是（）A、铜焊法B、银焊法C、锡焊法D、金焊法E、炉内焊
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考题 焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊
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考题 镍铬合金之间的焊接宜采用的焊料为（）A、银焊B、金焊C、非贵金属焊D、铜焊E、锡焊
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考题 焊接金合金时宜采用的焊料为（）A、银焊B、金焊C、非贵金属焊D、铜焊E、锡焊
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考题 化学热处理都是通过（）、吸收和扩散三个基本过程完成的。
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考题 锡焊完成后，用锉刀清除余锡，用稀油清洗焊剂，然后烘干。
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考题 锡焊的焊接条件中，焊料和母材在液固体界面发生作用，形成合金层则说明润湿性较好。
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考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿
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考题 通常在锡焊中，焊点润湿良好的润湿角为（）A、θ=20～30°；B、θ=80～90°；C、θ90°；D、θ120°
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考题 锡焊的必备条件之一是被焊件具备可焊性，其中（）可焊性最好。A、铁B、铜C、金D、铝
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考题 单选题镍铬合金之间的焊接宜采用的焊料为（）A 银焊B 金焊C 非贵金属焊D 铜焊E 锡焊
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考题 单选题镍铬合金锤造固定桥的焊接，常用焊料是（　　）。A 金焊B 银焊C 铜焊D 锡焊E 锌焊
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考题 单选题弯制的不锈钢支架常采用的焊接方法是（）A 铜焊法B 银焊法C 锡焊法D 金焊法E 炉内焊
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考题 单选题焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）A 假焊B 流焊C 润湿性D 激光焊E 压力焊
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考题 单选题金合金铸造义齿支架焊接时应选用的焊料是（　　）。A 金焊B 铁焊C 铜焊D 锡焊E 锌焊
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考题 单选题焊接金合金时宜采用的焊料为（）A 银焊B 金焊C 非贵金属焊D 铜焊E 锡焊
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