锡焊的焊接条件中，（）就是表现焊料迅速地流散在整个接头表面，并通过母材反应扩散成为合金属的能力。A、润湿B、流动C、干燥D、分布点

题目内容（请给出正确答案）

锡焊的焊接条件中，（）就是表现焊料迅速地流散在整个接头表面，并通过母材反应扩散成为合金属的能力。

参考答案

考题锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。 A.焊料熔点低于焊件B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的D.以上都不对

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考题采用比母材熔点低的金属材料作钎料,在加热温度高于钎料低于母材熔点的情况下,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙,并与母材相互扩散实现连接焊件的方法是()。 A、熔化焊B、压焊C、钎焊D、电渣焊

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考题锡焊的焊接条件中,()就是表现焊料迅速地流散在整个接头表面,并通过母材反应扩散成为合金属的能力。 A.润湿B.流动C.干燥D.分布点

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考题锡焊的焊接条件中,焊料和母材在液固体界面发生作用,形成合金层则说明润湿性较好。() 此题为判断题(对，错)。

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考题锡钎焊的焊接条件中,润湿就是表现钎料迅速地流散在整个接头表面,并通过()反应扩散成为合金属的能力。 A.合金层B.轩料C.母材D.焊接点

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考题焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象A.假焊B.流焊C.润湿性D.激光焊E.压力焊

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考题压力焊是采用比母材熔点低的金属材料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。A对B错

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考题锡钎焊的焊接条件中，润湿就是表现钎料迅速地流散在整个接头表面，并通过（）反应扩散成为合金属的能力。A、合金层B、轩料C、母材D、焊接点

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考题焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊

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考题利用某些熔点低于母材熔点的金属材料作（），将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法，叫做钎焊。 A、辅助材料B、焊接材料C、钎料

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考题采用比母材熔点低的金属材料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法称为（）。A、熔焊B、压焊C、钎焊D、氩弧焊

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考题压力焊是采用比母材熔点低的金属材料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。

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考题（）是采用比母材熔点低的金属材料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。

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考题（）不是锡焊中助焊剂的作用。A、帮助焊料流展B、防止焊锡过热烫坏被焊物C、防止在加热过程中的母材和焊料继续氧化D、清除金属表面氧化物、硫化物、油和其他污染物

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考题锡焊的焊接条件中，焊料和母材在液固体界面发生作用，形成合金层则说明润湿性较好。

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考题焊媒在焊接中所起作用有（）A、清除焊件表面氧化物B、清除焊料表面的氧化物C、保护焊接过程中焊接区不被氧化D、改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性E、连接焊件，形成焊接接头

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考题填空题（）是采用比母材熔点低的金属材料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。

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考题单选题焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）A 假焊B 流焊C 润湿性D 激光焊E 压力焊

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考题判断题压力焊是采用比母材熔点低的金属材料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。A 对B 错

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