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有机助焊剂的残余焊剂容易清除。


参考答案

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考题 助焊剂可以()。 A、清除污垢B、清除氧化物C、防止氧化D、清除污垢和氧化物

考题 助焊剂中无机焊剂的成份有() A、盐酸;B、有机酸;C、乙二胺;D、氧化松香

考题 波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。 A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D.印刷线路板于波峰角度不好

考题 浸焊设备中,完成上助焊剂功能的单元是()A、传动机构B、锡锅C、助焊剂槽D、烘干器

考题 波峰焊机中,完成助焊剂喷涂功能的单元()A、预热装置B、焊料槽C、泡沫助焊剂发生槽D、传送装置

考题 为什么要使用助焊剂?对助焊剂的要求有哪些?

考题 手工焊接常用的助焊剂是()。A、松香B、无机助焊剂C、有机助焊剂D、阻焊剂

考题 无锡焊接是()的连接。A、不需要助焊剂,而有焊料B、有助焊剂,没有焊料C、不需要助焊剂和焊料D、有助焊剂和焊料

考题 根据助焊剂中不同有机酸类型,焊接后去除助焊剂时间限制,如:ORL0类型是()内清洗。A、2小时B、4小时C、6小时D、8小时

考题 助焊剂按材料成分分类可分为()A、天然松香B、树脂C、有机酸D、无机酸

考题 自动浸焊机的作业程序一般为:()、切脚、二次浸焊。A、传送进入机器→涂敷助焊剂→预热→浸焊→冷却B、传送进入机器→预热→涂敷助焊剂→浸焊→冷却C、传送进入机器→预热→浸焊→涂敷助焊剂→冷却D、传送进入机器→涂敷助焊剂→浸焊→预热→冷却

考题 简述常用的助焊剂是什么,以及助焊剂的作用。

考题 助焊剂,用25%的松香溶解在()的酒精中作为助焊剂A、25%B、75%C、50%D、90%

考题 助焊剂,用75%的松香溶解在25%的酒精中作为助焊剂

考题 焊剂也称助焊剂,是用来润湿焊料使焊面氧化的。()

考题 焊接时应将焊件表面的污垢或氧化层清除干净,涂上()。A、助焊剂B、阻焊剂C、清洁剂D、氧化剂

考题 波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D、印刷线路板于波峰角度不好

考题 化学作用强的助焊剂是()。A、松香B、无水乙醇C、有机类D、无机类

考题 手工焊接时,先()。A、溶化焊料B、溶化助焊剂C、加热被焊件D、溶化焊料和助焊剂

考题 使用浸锡炉焊接时()。A、不使用助焊剂B、使用无机类助焊剂C、使用有机类助焊剂D、使用松脂类助焊剂

考题 腐蚀性很强的助焊剂是()。A、无机类助焊剂B、松脂类助焊剂C、无水乙醇D、氢化松香

考题 被焊金属表面氧化物在焊接过程中是通过()清除的。A、阻焊剂B、焊料C、助焊剂D、高温

考题 简述助焊剂的作用。

考题 ()在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。A、无机类助焊剂;B、有机类助焊剂;C、树脂类助焊剂;D、光固化阻焊剂。

考题 单选题波峰焊机中,完成助焊剂喷涂功能的单元()A 预热装置B 焊料槽C 泡沫助焊剂发生槽D 传送装置

考题 单选题焊接时应将焊件表面的污垢或氧化层清除干净,涂上()。A 助焊剂B 阻焊剂C 清洁剂D 氧化剂

考题 单选题()在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。A 无机类助焊剂B 有机类助焊剂C 树脂类助焊剂D 光固化阻焊剂