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单选题
（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。
A

无机类助焊剂

B

有机类助焊剂

C

树脂类助焊剂

D

光固化阻焊剂

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考题 对铝制件锡焊时,在焊接处撒松香沫和铸铜沫,用烙铁摩擦加热,可清除铝件表面的()。 A.油污杂质B.氧化薄膜C.毛刺裂纹D.灰尘泥渣
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考题 插接元件应用很广，拆装方便，在插件的焊接过程中，应使用（）。A松香；B焊锡膏；C焊锡膏和松香都可。
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考题 插接元件应用很广，拆装方便，在插件的焊接过程中，应使（）用。A、松香；B、焊锡膏和松香都可；C、焊锡膏.
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考题 对铝制件锡焊时，在焊接处撒松香沫和铸铜沫，用烙铁摩擦加热，可清除铝件表面的（）。A、油污杂质B、氧化薄膜C、毛刺裂纹D、灰尘泥渣
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考题 （）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。A、无机类助焊剂；B、有机类助焊剂；C、树脂类助焊剂；D、光固化阻焊剂。
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考题 单选题下列哪项不是焊媒的作用？（　　）A 消除焊件表面的氧化物B 消除焊料表面的氧化物C 保护焊接区在焊接过程中不被氧化D 连接焊件之间的物质E 改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性
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考题 单选题下列哪项不是焊媒的作用。（）A 消除焊件表面的氧化物B 消除焊料表面的氧化物C 保护焊接区在焊接过程中不被氧化D 连接焊件之间的物质E 改善熔化后的焊料对焊件表现的润湿性
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