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无锡焊接是()的连接。

  • A、不需要助焊剂,而有焊料
  • B、有助焊剂,没有焊料
  • C、不需要助焊剂和焊料
  • D、有助焊剂和焊料

参考答案

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考题 ()对焊接质量有很大影响。 A.焊料B.焊接温度C.焊接时间长短D.助焊剂

考题 焊剂也称助焊剂,是用来润湿焊料使焊面氧化的。() 此题为判断题(对,错)。

考题 助焊剂的熔点比所有焊料的熔点高。() 此题为判断题(对,错)。

考题 焊接时间不足易造成()A、焊料氧化B、助焊剂失去作用C、虚焊D、短路

考题 波峰焊机中,完成助焊剂喷涂功能的单元()A、预热装置B、焊料槽C、泡沫助焊剂发生槽D、传送装置

考题 助焊剂能去除金属表面的氧化物,防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化。

考题 下列哪个不属于焊接的要素()A、母材B、焊料C、工具D、助焊剂

考题 波峰焊中的三个主要工艺因素是()。A、助焊剂、预热、熔融焊料槽B、焊锡丝、预热、熔融焊料槽C、助焊剂、预热、电烙铁D、温度控制、预热、熔融焊料槽

考题 焊料在焊点熔化的条件是()。A、加热的时间和温度B、焊接方式C、焊接位置D、助焊剂的多少

考题 焊剂也称助焊剂,是用来润湿焊料使焊面氧化的。()

考题 助焊剂表面张力较焊料小,滑润扩散的速度较熔化的焊料更慢。

考题 再流焊中所使用的膏状焊料,它由()组成。A、焊料合金粉末和胶粘剂B、焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂C、焊料合金粉末,溶剂和胶粘剂D、焊料合金粉末,助焊剂和溶剂

考题 波峰焊接时造成锡量过多的原因是()。A、助焊剂浓度过低B、助焊剂浓度过高C、焊料温度过高D、印刷电路板与波峰角度不好

考题 手工焊接时,先()。A、溶化焊料B、溶化助焊剂C、加热被焊件D、溶化焊料和助焊剂

考题 中性助焊剂适用于锡铅焊料对()的焊接。A、铝合金B、铜及铜的合金C、铁D、铅

考题 焊点应该是()。A、焊料与金属被焊面形成的合金B、焊料本身形成的合金C、焊料与助焊剂形成的合金D、助焊剂与金属被焊面形成的合金

考题 无线电产品装配中使用的焊料都是与助焊剂分开使用。

考题 下列关于助焊剂作用的说法,正确的是()A、清洗被焊件的氧化物和杂质B、防止焊点和焊料在焊接过程中被氧化C、提高焊料的流动性D、把热量从烙铁头传递到焊料和被焊件表面,提高焊接温度

考题 被焊金属表面氧化物在焊接过程中是通过()清除的。A、阻焊剂B、焊料C、助焊剂D、高温

考题 在焊接时,为提高焊接质量,需采用耐高温的阻焊涂料,使焊料只在需要的焊点上进行焊接,而把不需要焊接的部位保护起来,起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为()A、焊料B、助焊剂C、焊锡D、阻焊剂

考题 助焊剂具有增强焊料与金属表面的活性的作用。

考题 单选题波峰焊机中,完成助焊剂喷涂功能的单元()A 预热装置B 焊料槽C 泡沫助焊剂发生槽D 传送装置

考题 单选题在焊接时,为提高焊接质量,需采用耐高温的阻焊涂料,使焊料只在需要的焊点上进行焊接,而把不需要焊接的部位保护起来,起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为()A 焊料B 助焊剂C 焊锡D 阻焊剂

考题 判断题助焊剂表面张力较焊料小,滑润扩散的速度较熔化的焊料更慢。A 对B 错

考题 单选题再流焊中所使用的膏状焊料,它由()组成。A 焊料合金粉末和胶粘剂B 焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂C 焊料合金粉末,溶剂和胶粘剂D 焊料合金粉末,助焊剂和溶剂

考题 单选题波峰焊中的三个主要工艺因素是()。A 助焊剂、预热、熔融焊料槽B 焊锡丝、预热、熔融焊料槽C 助焊剂、预热、电烙铁D 温度控制、预热、熔融焊料槽

考题 单选题焊接时间不足易造成()A 焊料氧化B 助焊剂失去作用C 虚焊D 短路