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助焊剂表面张力较焊料小,滑润扩散的速度较熔化的焊料更慢。


参考答案

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考题 对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时,形成焊料球的目的是A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化

考题 一般硬焊料之耐热性及强度较软焊料为何() A.低B.高C.相同

考题 焊接焊料的特点有 A、焊料与焊件的成分不同B、可以连接金属与非金属C、焊接时焊料熔化,焊件处于固态D、焊接时焊料熔化,焊件也熔化E、可以连接异质合金

考题 手工浸焊中的锡锅熔化焊料的温度应调在焊料熔点183℃左右。()

考题 无锡焊接是()的连接。A、不需要助焊剂,而有焊料B、有助焊剂,没有焊料C、不需要助焊剂和焊料D、有助焊剂和焊料

考题 波峰焊中的三个主要工艺因素是()。A、助焊剂、预热、熔融焊料槽B、焊锡丝、预热、熔融焊料槽C、助焊剂、预热、电烙铁D、温度控制、预热、熔融焊料槽

考题 对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时,形成焊料球是为了()。A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化

考题 焊媒的作用包括()。A、加速焊料熔化B、有利于焊料流动C、改善焊料的湿润性D、抗氧化,清除氧化物E、促进氧化

考题 下述焊料焊接的特点不包括()。A、焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B、焊接时焊料熔化焊件也熔化C、焊料与焊件的成分不同D、可以连接异质合金E、以上都不是

考题 下述各项不是焊料焊接的特点的是()A、焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B、焊接时焊料熔化焊件也熔化C、焊料与焊件的成分不同D、可以连接异质合金E、以上都不是

考题 焊料在焊点熔化的条件是()。A、加热的时间和温度B、焊接方式C、焊接位置D、助焊剂的多少

考题 焊剂也称助焊剂,是用来润湿焊料使焊面氧化的。()

考题 再流焊中所使用的膏状焊料,它由()组成。A、焊料合金粉末和胶粘剂B、焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂C、焊料合金粉末,溶剂和胶粘剂D、焊料合金粉末,助焊剂和溶剂

考题 手工焊接时,先()。A、溶化焊料B、溶化助焊剂C、加热被焊件D、溶化焊料和助焊剂

考题 手工焊接的步骤是()。A、准备→加热被焊件→熔化焊料→移开烙铁→移开焊锡丝B、准备→熔化焊料→加热被焊件→移开烙铁→移开焊锡丝C、准备→熔化焊料→移开焊锡丝→加热被焊件→移开烙铁D、准备→加热被焊件→熔化焊料→移开焊锡丝→移开烙铁

考题 焊点应该是()。A、焊料与金属被焊面形成的合金B、焊料本身形成的合金C、焊料与助焊剂形成的合金D、助焊剂与金属被焊面形成的合金

考题 无线电产品装配中使用的焊料都是与助焊剂分开使用。

考题 助焊剂具有增强焊料与金属表面的活性的作用。

考题 一般硬焊料之耐热性及强度较软焊料为何()A、低B、高C、相同

考题 单选题波峰焊中的三个主要工艺因素是()。A 助焊剂、预热、熔融焊料槽B 焊锡丝、预热、熔融焊料槽C 助焊剂、预热、电烙铁D 温度控制、预热、熔融焊料槽

考题 单选题焊媒的作用包括()。A 加速焊料熔化B 有利于焊料流动C 改善焊料的湿润性D 抗氧化,清除氧化物E 促进氧化

考题 单选题下述焊料焊接的特点不包括(  )。A 焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B 焊接时焊料熔化焊件也熔化C 焊料与焊件的成分不同D 可以连接异质合金E 以上都不是

考题 单选题对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时,形成焊料球是为了(  )。A 焊料能快速有效地充满整个焊接区B 防止焊料熔化过快C 使焊料缓慢降温D 防止焊料熔化过慢E 使焊料快速熔化

考题 单选题对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时,形成焊料球的目的是()A 焊料能快速有效地充满整个焊接区B 防止焊料熔化过快C 使焊料缓慢降温D 防止焊料熔化过慢E 使焊料快速熔化

考题 单选题再流焊中所使用的膏状焊料,它由()组成。A 焊料合金粉末和胶粘剂B 焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂C 焊料合金粉末,溶剂和胶粘剂D 焊料合金粉末,助焊剂和溶剂

考题 单选题下述各项不是焊料焊接的特点的是()A 焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B 焊接时焊料熔化焊件也熔化C 焊料与焊件的成分不同D 可以连接异质合金E 以上都不是

考题 判断题助焊剂表面张力较焊料小,滑润扩散的速度较熔化的焊料更慢。A 对B 错