考题
助焊剂的熔点比所有焊料的熔点高。()
此题为判断题(对，错)。
考题
目前在电子产品有装配焊接中，主要使用()。A.锡铅焊料B.金焊料C.铜焊料D.银焊料
考题
波峰焊机中，完成助焊剂喷涂功能的单元（）A、预热装置B、焊料槽C、泡沫助焊剂发生槽D、传送装置
考题
下列哪个不属于焊接的要素（）A、母材B、焊料C、工具D、助焊剂
考题
无锡焊接是（）的连接。A、不需要助焊剂，而有焊料B、有助焊剂，没有焊料C、不需要助焊剂和焊料D、有助焊剂和焊料
考题
波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。A、助焊剂、预热、熔融焊料槽B、焊锡丝、预热、熔融焊料槽C、助焊剂、预热、电烙铁D、温度控制、预热、熔融焊料槽
考题
焊剂也称助焊剂，是用来润湿焊料使焊面氧化的。（）
考题
助焊剂表面张力较焊料小，滑润扩散的速度较熔化的焊料更慢。
考题
再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。A、焊料合金粉末和胶粘剂B、焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂C、焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂D、焊料合金粉末，助焊剂和溶剂
考题
波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低B、助焊剂浓度过高C、焊料温度过高D、印刷电路板与波峰角度不好
考题
手工焊接时，先（）。A、溶化焊料B、溶化助焊剂C、加热被焊件D、溶化焊料和助焊剂
考题
表面安装使用的波峰焊与传统的波峰焊相比，主要改进在（）。A、波峰上B、助焊剂上C、焊料上D、阻焊剂上
考题
使用浸锡炉焊接时（）。A、不使用助焊剂B、使用无机类助焊剂C、使用有机类助焊剂D、使用松脂类助焊剂
考题
焊点应该是（）。A、焊料与金属被焊面形成的合金B、焊料本身形成的合金C、焊料与助焊剂形成的合金D、助焊剂与金属被焊面形成的合金
考题
在无线电装接中，常用的是（）。A、软焊料中的锡铅焊料B、硬焊料中的锡铅焊料C、银焊料D、铜焊料
考题
焊接是一项使用利用什么材料在两个金属表面之间完成可导电、导热和形成直接机械连接的技术。（）A、焊料合金B、电烙铁C、助焊剂
考题
在焊接工艺中，被焊金属材料表面要清洁且具有良好的可焊性；要正确使用焊料和助焊剂，时间越长，则效果越好。
考题
单选题波峰焊机中，完成助焊剂喷涂功能的单元（）A
预热装置B
焊料槽C
泡沫助焊剂发生槽D
传送装置
考题
单选题波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。A
助焊剂、预热、熔融焊料槽B
焊锡丝、预热、熔融焊料槽C
助焊剂、预热、电烙铁D
温度控制、预热、熔融焊料槽
考题
单选题波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A
助焊剂浓度过低B
助焊剂浓度过高C
焊料温度过高D
印刷电路板与波峰角度不好
考题
单选题再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。A
焊料合金粉末和胶粘剂B
焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂C
焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂D
焊料合金粉末，助焊剂和溶剂
考题
判断题助焊剂具有增强焊料与金属表面的活性的作用。A
对B
错
考题
单选题在无线电装接中，常用的是（）。A
软焊料中的锡铅焊料B
硬焊料中的锡铅焊料C
银焊料D
铜焊料
考题
判断题助焊剂表面张力较焊料小，滑润扩散的速度较熔化的焊料更慢。A
对B
错
