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根据助焊剂中不同有机酸类型，焊接后去除助焊剂时间限制，如：ORL0类型是<（）内清洗。

  • A、2小时
  • B、4小时
  • C、6小时
  • D、8小时

参考答案

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考题 ()对焊接质量有很大影响。 A.焊料B.焊接温度C.焊接时间长短D.助焊剂
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考题 助焊剂中无机焊剂的成份有() A、盐酸;B、有机酸;C、乙二胺;D、氧化松香
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考题 波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。 A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D.印刷线路板于波峰角度不好
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考题 波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。A、加热B、浸焊C、冷却D、涂助焊剂
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考题 焊接时间不足易造成（）A、焊料氧化B、助焊剂失去作用C、虚焊D、短路
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考题 助焊剂能去除金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化。
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考题 手工焊接常用的助焊剂是（）。A、松香B、无机助焊剂C、有机助焊剂D、阻焊剂
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考题 无锡焊接是（）的连接。A、不需要助焊剂，而有焊料B、有助焊剂，没有焊料C、不需要助焊剂和焊料D、有助焊剂和焊料
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考题 助焊剂的作用是（）A、去除氧化物B、增加焊接时的润湿度C、辅助热传导D、防止再氧化
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考题 一次焊接的工艺流程为：焊前准备→涂助焊剂→预热→焊接→冷却→（）。A、无B、预热C、清洗D、装置
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考题 焊料在焊点熔化的条件是（）。A、加热的时间和温度B、焊接方式C、焊接位置D、助焊剂的多少
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考题 波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D、印刷线路板于波峰角度不好
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考题 请简述助焊剂在焊接中的作用。
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考题 气相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。
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考题 手工焊接时，先（）。A、溶化焊料B、溶化助焊剂C、加热被焊件D、溶化焊料和助焊剂
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考题 使用浸锡炉焊接时（）。A、不使用助焊剂B、使用无机类助焊剂C、使用有机类助焊剂D、使用松脂类助焊剂
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考题 发现某个元件焊不上，可以：（）A、多加助焊剂B、延长焊接时间C、清理引线表面，认真镀锡后再焊
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考题 焊接中为什么要用助焊剂？
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考题 在冷凝器厂的六西格玛改善项目中，项目组长希望通过优化焊接参数（X1燃气量，X2焊接时间，X3焊枪外径）达到提高焊接熔深尺寸的目的，但是另外有助焊剂也可能影响到我们的实验结果，因为3因子2水准重复2次，至少要做16次实验，要用到两包助焊剂.团队讨论不同的两包助焊剂可能会影响到我们的实验结果，此时团队成员讨论到了如下做法，哪项为最佳解决策略？（）A、将助焊剂当做1个因子，进行4因子2水准，共16次实验B、将两包助焊剂混合在一起，然后使助焊剂随机使用在每次焊接上C、将两包助焊剂当做区块因子，进行3因子2水准重复2次，共16次实验D、不考虑助焊剂的影响，用3因子2水准重复2次，共16次的实验
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考题 （）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。A、无机类助焊剂；B、有机类助焊剂；C、树脂类助焊剂；D、光固化阻焊剂。
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考题 波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A、波峰焊接B、清洁C、预热D、检验
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考题 问答题焊接中为什么要用助焊剂？
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考题 单选题一次焊接的工艺流程为：焊前准备→涂助焊剂→预热→焊接→冷却→（）。A 无B 预热C 清洗D 装置
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考题 单选题波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A 波峰焊接B 清洁C 预热D 检验
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考题 单选题（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。A 无机类助焊剂B 有机类助焊剂C 树脂类助焊剂D 光固化阻焊剂
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考题 单选题焊接时间不足易造成（）A 焊料氧化B 助焊剂失去作用C 虚焊D 短路
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