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自为基准多用于精加工或光整加工工序，其目的是（）。
- A、符合基准重合原则
- B、符合基准统一原则
- C、保证加工面的形状和位置精度
- D、保证加工面的余量小而均匀
参考答案
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考题
导柱的加工方案可选择为()。
A.备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B.备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C.备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D.备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工
考题
导柱的加工方案可选择为（）。A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工
考题
当精加工或光整加工工序要求余量尽量小而均匀时，应选择加工表面本身作为精基准，而该加工表面与其它表面之间的位置精度则要求由先行工序保证，即遵循（）的原则。A、基准统一B、自为基准C、基准重合D、基准不定
考题
加工阶段按加工性质的不同可分为（）A、粗加工，半精加工，精加工，光整加工B、粗加工，半粗加工，精加工，光整加工C、半粗加工，半精加工，精加工，光整加工D、粗加工，半精加工，精加工，光洁加工
考题
自位基准是以加工面本身作为精基准，多用于精加工或光整加工工序中，这是由于（）。A、符合基准统一的原则；B、符合基准重合的原则；C、能保证加工面的余量均匀；D、能保证加工面的形状和位置精度。
考题
单选题自位基准是以加工面本身作为精基准，多用于精加工或光整加工工序中，这是由于（）。A
符合基准统一原则B
符合基准重合原则C
能保证加工面的余量小而均匀D
能保证加工面的形状和位置精度
考题
单选题加工阶段按加工性质的不同可分为（）A
粗加工，半精加工，精加工，光整加工B
粗加工，半粗加工，精加工，光整加工C
半粗加工，半精加工，精加工，光整加工D
粗加工，半精加工，精加工，光洁加工
考题
单选题自为基准是以加工面本身为基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）A
符合基准重合原则B
符合基准统一原则C
保证加工面的余量小而均匀D
保证加工面的形状和位置精度
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