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在大多数情况下，（）是机械加工的最后一道精加工或光整加工工序。

  • A、车削
  • B、铣削
  • C、磨削
  • D、刨削

参考答案

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考题 导柱的配合表面是容易磨损的表面,应有一定的硬度要求,在()之前要安排热处理工序,以达到要求的硬度。 A.粗加工B.精加工C.半精加工D.光整加工
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考题 导柱的加工方案可选择为()。 A.备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B.备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C.备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D.备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工
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考题 点火花工艺可以减小工作的表面粗糙度值，一般不需再抛光，可作( )。A.光整工序B.超精加工工序C.中间工序D.最后工序
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考题 导柱的加工方案可选择为（）。A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工
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考题 导柱的配合表面是容易磨损的表面，应有一定的硬度要求，在（）之前要安排热处理工序，以达到要求的硬度。A、粗加工B、精加工C、半精加工D、光整加工
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考题 机械加工工序可以分为（）。A、粗加工工序B、半精加工丁序C、精加工工序D、超精加工工序E、光整加工工序F、表面处理工序
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考题 为改善金属组织和加工性能的热处理工序（如退火），一般安排在半精加工之后，精加工、光整加工之前进行。
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考题 零件的机械加工工艺过程可划分为（）、（）、精加工阶段、光整加工阶段和（）。
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考题 粗加工、半精加工、精加工、光整加工各阶段的目的是什么？
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考题 自为基准是指以（）作为定位基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。
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考题 加工阶段划分为（）半精加工阶段精加工阶段光整阶段。
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考题 自为基准是指以（）作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的（）且均匀。
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考题 采用精加工研磨等（）加工方法作为最终工序。A、光整B、精磨C、粗磨D、淬火
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考题 一般情况下午铣削主要用于（）和半精加工。A、超精加工B、镜面加工C、粗加工D、光整加工
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考题 应安排其他设备完成数控镗床加工后的（）。A、精化工序B、精加工工序C、光整加工工序D、修光工序
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考题 用（）作为定位基准，称为精基准或光基准。A、半精加工面B、精加工面C、光整表面D、已加工表面
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考题 安排其他设备完成数控镗床加工后的（）。A、精化工序B、精加工工序C、光整加工工序D、修光工序
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考题 点火花工艺可以减小工作的表面粗糙度值，一般不需再抛光，可作（）。A、光整工序B、超精加工工序C、中间工序D、最后工序
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考题 用（）作为的定位基准，称为精基准或光基准。A、半精加工面B、精加工面C、光整表面D、已加工表面
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考题 某零件在机械加工过程中，为了要改善其材料的切削性能安排了一道正火工序。该工序的安排应在（）A、精加工前，半精加工后；B、半精加工前，粗加工后；C、粗加工前；
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考题 磨削只用于机械加工的最后一道精加工或光整加工工序。
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考题 加工阶段按加工性质的不同可分为（）A、粗加工，半精加工，精加工，光整加工B、粗加工，半粗加工，精加工，光整加工C、半粗加工，半精加工，精加工，光整加工D、粗加工，半精加工，精加工，光洁加工
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考题 零件加工阶段的划分，总是（）A、先粗加工，后面加工，要求高时还需光整加工B、先孔加工，后精加工，要求高时还需光整加工C、先粗加工，后精加工，要求高时还需光整加工D、先精加工，后粗加工，要求高时还需光整加工
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考题 单选题加工阶段按加工性质的不同可分为（）A 粗加工，半精加工，精加工，光整加工B 粗加工，半粗加工，精加工，光整加工C 半粗加工，半精加工，精加工，光整加工D 粗加工，半精加工，精加工，光洁加工
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考题 判断题为改善金属组织和加工性能的热处理工序（如退火），一般安排在半精加工之后，精加工、光整加工之前进行。A 对B 错
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考题 单选题零件加工阶段的划分，总是（）A 先粗加工，后面加工，要求高时还需光整加工B 先孔加工，后精加工，要求高时还需光整加工C 先粗加工，后精加工，要求高时还需光整加工D 先精加工，后粗加工，要求高时还需光整加工
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考题 单选题在大多数情况下，（）是机械加工的最后一道精加工或光整加工工序。A 车削B 铣削C 磨削D 刨削
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