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在精加工工序中,加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的为()。

  • A、基准重合原则
  • B、互为基准原则
  • C、基准统一原则
  • D、自为基准原则

参考答案

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考题 选择定位基准应按()原则。 A.定位基准与设计基准重合B.各加工面采用不同定位基准C.精加工工序定位基准应是未加工表面D.粗加应尽量选择已加工或者加工余量比较大的平整表面

考题 若工件某表面比较重要,且要求此表面加工时切去余量少而均匀,则选用此表面作为()。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、定位基准

考题 当要求的加工余量小而均匀时,选择加工表面本身作为定位基准称为()。A、基准统一原则B、基准重合原则C、自为基准原则D、互为基准原则

考题 选择定位基准应按()原则。A、定位基准与设计基准重合B、各加工面采用不同定位基准C、精加工工序定位基准应是未加工表面D、粗加应尽量选择已加工或者加工余量比较大的平整表面

考题 在机械加工的第一道工序中,只能用毛坯上未经加工的表面作为定位基准,这种定位基准称为()。在随后的工序中,用加工过的表面作为定位基准,则称为()。

考题 自位基准是以加工面本身作为精基准,多用于精加工或光整加工工序中,这是由于()。A、符合基准统一原则B、符合基准重合原则C、能保证加工面的余量小而均匀D、能保证加工面的形状和位置精度

考题 自为基准是指以()作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。

考题 有些精加工工序要求加工余量小而均匀以保证加工质量和提高生产率,这时就以加工面本身作为精基面,即()基准原则。

考题 自为基准是指以()作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的()且均匀。

考题 如果要求加工表面的加工余量小而均匀,在定位时应考虑选用该加工表面本身作为定位精基准,这符合()原则。A、基准重合B、基准统一C、互为基准D、自为基准

考题 若工件某表面比较重要,且要求此表面加工时切去余量少而均匀,则应选用此表面作为()。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、定位基准

考题 用()作为定位基准,称为精基准或光基准。A、半精加工面B、精加工面C、光整表面D、已加工表面

考题 当精加工或光整加工工序要求余量尽量小而均匀时,应选择加工表面本身作为精基准,而该加工表面与其它表面之间的位置精度则要求由先行工序保证,即遵循()的原则。A、基准统一B、自为基准C、基准重合D、基准不定

考题 零件上某重要表面要求加工余量小且均匀,应采用()的方法来定位加工。A、基准重合B、互为基准C、自为基准D、基准统一

考题 用()作为的定位基准,称为精基准或光基准。A、半精加工面B、精加工面C、光整表面D、已加工表面

考题 当精加工表面要求加工余量小而均匀时,选择定位精基准的原则是()A、[A]:基准重合B、[B]:基准统一C、[C]:互为基准D、[D]:自为基准

考题 切去大部分加工余量和为以后的工序提供定位基准的阶段是()。A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、三阶段均可

考题 自位基准是以加工面本身作为精基准,多用于精加工或光整加工工序中,这是由于()。A、符合基准统一的原则;B、符合基准重合的原则;C、能保证加工面的余量均匀;D、能保证加工面的形状和位置精度。

考题 半精加工作为过渡性工序目的是使精加工余量()。A、均匀B、小C、小而均匀D、大而均匀

考题 自为基准是以加工面本身为基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于()A、符合基准重合原则B、符合基准统一原则C、保证加工面的余量小而均匀D、保证加工面的形状和位置精度

考题 填空题在机械加工的第一道工序中,只能用毛坯上未经加工的表面作为定位基准,这种定位基准称为()。在随后的工序中,用加工过的表面作为定位基准,则称为()。

考题 单选题自位基准是以加工面本身作为精基准,多用于精加工或光整加工工序中,这是由于()。A 符合基准统一原则B 符合基准重合原则C 能保证加工面的余量小而均匀D 能保证加工面的形状和位置精度

考题 单选题半精加工作为过渡性工序目的是使精加工余量()。A 均匀B 小C 小而均匀D 大而均匀

考题 单选题自为基准是以加工面本身为精基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于()。A 符合基准重合原则B 符合基准统一原则C 保证加工面的余量小而均匀D 保证加工面的形状和位置精度

考题 单选题选择定位基准应按()原则。A 定位基准与设计基准重合B 各加工面采用不同定位基准C 精加工工序定位基准应是未加工表面D 粗加应尽量选择已加工或者加工余量比较大的平整表面

考题 单选题当精加工表面要求加工余量小而均匀时,选择定位精基准的原则是()A [A]:基准重合B [B]:基准统一C [C]:互为基准D [D]:自为基准

考题 单选题自为基准是以加工面本身为基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于()A 符合基准重合原则B 符合基准统一原则C 保证加工面的余量小而均匀D 保证加工面的形状和位置精度