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单选题
自为基准是以加工面本身为精基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）。
A

符合基准重合原则

B

符合基准统一原则

C

保证加工面的余量小而均匀

D

保证加工面的形状和位置精度

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考题 应安排其他设备完成数控镗床加工后的（）。A、精化工序B、精加工工序C、光整加工工序D、修光工序
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考题 安排其他设备完成数控镗床加工后的（）。A、精化工序B、精加工工序C、光整加工工序D、修光工序
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考题 当精加工或光整加工工序要求余量尽量小而均匀时，应选择加工表面本身作为精基准，而该加工表面与其它表面之间的位置精度则要求由先行工序保证，即遵循（）的原则。A、基准统一B、自为基准C、基准重合D、基准不定
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考题 磨削只用于机械加工的最后一道精加工或光整加工工序。
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考题 当精加工表面要求加工余量小而均匀时，选择定位精基准的原则是（）A、[A]：基准重合B、[B]：基准统一C、[C]：互为基准D、[D]：自为基准
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考题 选择精基准时，采用（）原则，可以使加工面加工余量小而均匀。A、基准重合B、基准统一C、互为基准D、自为基准
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考题 自为基准是以加工面本身为精基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）。A、符合基准重合原则B、符合基准统一原则C、保证加工面的余量小而均匀D、保证加工面的形状和位置精度
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考题 精基准是指在精加工工序中使用的定位基准。
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考题 自位基准是以加工面本身作为精基准，多用于精加工或光整加工工序中，这是由于（）。A、符合基准统一的原则；B、符合基准重合的原则；C、能保证加工面的余量均匀；D、能保证加工面的形状和位置精度。
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考题 自为基准是以加工面本身为基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）A、符合基准重合原则B、符合基准统一原则C、保证加工面的余量小而均匀D、保证加工面的形状和位置精度
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考题 单选题选择精基准时，采用（）原则，可以使加工面加工余量小而均匀。A 基准重合B 基准统一C 互为基准D 自为基准
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考题 单选题自位基准是以加工面本身作为精基准，多用于精加工或光整加工工序中，这是由于（）。A 符合基准统一原则B 符合基准重合原则C 能保证加工面的余量小而均匀D 能保证加工面的形状和位置精度
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考题 判断题精基准是指在精加工工序中使用的定位基准。A 对B 错
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考题 单选题当精加工表面要求加工余量小而均匀时，选择定位精基准的原则是（）A [A]：基准重合B [B]：基准统一C [C]：互为基准D [D]：自为基准
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考题 单选题自为基准是以加工面本身为基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）A 符合基准重合原则B 符合基准统一原则C 保证加工面的余量小而均匀D 保证加工面的形状和位置精度
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