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引起MOSFET的饱和区漏极电流ID 随 VDS 的增大而增大的原因是()和漏区静电场对沟道的反馈作用。


参考答案和解析
漏区静电场对沟道的反馈;有效沟道调制效应
更多 “引起MOSFET的饱和区漏极电流ID 随 VDS 的增大而增大的原因是()和漏区静电场对沟道的反馈作用。” 相关考题
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考题 功率MOSFET的极限参数指的是( )。A、最大漏极电流B、最小漏极电流C、最大许用漏-源电压D、最小许用漏-源电压

考题 增强型绝缘栅场效应管,当栅极g与源极s之间电压为零时()。 A、不能形成导电沟道B、漏极电压为零C、能够形成导电沟道D、漏极电流不为零

考题 电力MOSFET的种类和结构繁多,按导电沟道可分为______和______。当栅极电压为零源漏之间就存在导电沟道的称为______;对于N(P)沟道器件,栅极电压大于(小于)零时才存在导电沟道的称为______。在电力MOSFET中,主要是______。

考题 A.截止区IB≤0,饱和区IC不随,IB的增大或减小而变化,放大区IC随IB的控制而变化 B.截止区IB≈0,饱和区IC随IB的增大或减小而变化,放大区IC随IB的控制而变化 C.截止区IB≤0,饱和区IB随IC的增大或减小而变化,放大区IC随IB的控制而变化 D.截止区IB≤0,饱和区IC随IB的增大或减小而变化,放大区IB随IC的控制而变化

考题 动铁芯漏磁式电焊机进行电流细调时,向外移动铁芯磁阻减小,漏磁增大,电流增大。A对B错

考题 由两个N区夹着一个P区,漏极电流是由P区中空穴形成的这种结构的管子,我们称其为N型沟道场效应管。

考题 在晶体二极管的反向截止区、反向电流随反向电压的增大而迅速增大。()

考题 调节交流弧焊机的电流时,当可动铁心远离固定铁心时,()。A、漏磁减小,焊接电流减小B、漏磁减小,焊接电流增大C、漏磁增大,焊接电流增大D、漏磁增大,焊接电流减小

考题 场效应管工作在非饱和区时,其ID和VDS之间呈()关系。

考题 场效应管起放大作用时应工作在漏极特性的()。A、非饱和区B、饱和区C、截止区D、击穿区

考题 场效应管的漏极电流ID从1A增加到3A,它的跨导将()。A、增大B、减小C、不变

考题 场效应管工作在饱和区时,其漏极电流iD和栅源电压VGS之间呈()关系。

考题 JFET是利用PN结反向电压对耗尽层厚度的控制,来改变()的宽窄,从而控制漏极电流的大小;而MOSFET则是利用栅源电压的大小,来改变半导体表面()的多少,从而控制漏极电流的大小。

考题 当场效应管被预夹断后,ID将随VDS的增大而()A、增大B、减小C、不变D、略微增大

考题 当场效应管的漏极直流电流ID从2mA变为4mA时,它的低频跨导gm将()。A、增大B、不变C、减小

考题 漏极饱和电流

考题 MOSFET的漏极伏安特性中的三个区域与GTR共发射极接法时的输出特性中的三个区域有对应关系,其中前者的截止区对应后者的()、前者的饱和区对应后者的()、前者的非饱和区对应后者的()。

考题 晶闸管具有阳极电流随控制极电流增大而按比例增大的特性。

考题 当磁分路动铁式电焊变压器的动铁心柱移入铁轭时,()。A、漏抗增大,电流增大B、漏抗减小,电流减小C、漏抗增大,电流减小D、漏抗减小,电流增大

考题 填空题在长沟道MOSFET中,漏极电流的饱和是由于(),而在短沟道MOSFET中,漏极电流的饱和则是由于()。

考题 判断题对于处于饱和区的MOS晶体管,漏源电流随其宽长比的增大而增大。A 对B 错

考题 填空题P沟道MOSFET的衬底是()型半导体,源区和漏区是()型半导体,沟道中的载流子是()。

考题 多选题功率MOSFET的极限参数指的是()。A最大漏极电流B最小漏极电流C最大许用漏-源电压D最小许用漏-源电压

考题 单选题三极管工作于饱和状态时,它的集电极电流将()。A 随基极电流的增大而增大B 随基极电流的增大而减小C 与基极电流变化无关D 以上都不对

考题 填空题由于源、漏区的掺杂浓度()于沟道区的掺杂浓度,所以MOSFET源、漏PN结的耗尽区主要向()区扩展,使MOSFET的源、漏穿通问题比双极型晶体管的基区穿通问题()。

考题 单选题在短沟道MOS器件中,当器件工作在饱和区,源漏电压升高,会使源漏电流()A 增大B 减小C 不变D 先减小后增大

考题 填空题为了避免短沟道效应,可采用按比例缩小法则,当MOSFET的沟道长度缩短一半时,其沟道宽度应(),栅氧化层厚度应(),源、漏区结深应(),衬底掺杂浓度应()。