考题
()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。
A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对
考题
()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。
A.绕焊B.搭焊C.插焊D.钩焊
考题
（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A、吸锡电烙铁B、电热风枪C、热熔胶枪D、吸锡器
考题
印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
考题
功能单元装配前的准备工艺是指对（），导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。A、原材料准备B、元器件的引脚成型C、加工工具准备D、电路板准备
考题
电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。
考题
钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔，并夹紧形成（）。A、弧形B、钩形C、角形D、锥形
考题
当有金属外壳的元器件需跨接印制导线安装时，元器件引脚需（），本体需和印制导线间采取良好的绝缘措施。A、搪锡B、套热缩C、套高温套管D、成形
考题
搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。A、引脚B、引脚或导线C、引脚和导线D、导线
考题
（）是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔上。A、绕焊B、搭焊C、插焊D、钩焊
考题
下列操作中（）不适宜用尖嘴钳。A、装拆螺母B、网绕导线C、元器件引线成型D、布线
考题
VCD插件机头的功能是将元件的导线按程序设定的不同跨度切断、弯曲成型并插入电路板上具有不同中心距的孔中。
考题
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
考题
印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A、插座B、导线C、元器件D、厚度
考题
焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
考题
印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
考题
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
考题
判断题印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。A
对B
错
考题
单选题功能单元装配前的准备工艺是指对（），导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。A
原材料准备B
元器件的引脚成型C
加工工具准备D
电路板准备
考题
填空题印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
考题
单选题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A
插座B
导线C
元器件D
厚度
考题
判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。A
对B
错
考题
单选题搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。A
引脚B
引脚或导线C
引脚和导线D
导线
考题
判断题PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。A
对B
错
考题
判断题电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。A
对B
错
考题
单选题（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A
吸锡电烙铁B
电热风枪C
热熔胶枪D
吸锡器
考题
填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
