考题
在印制电路板上焊0.5W以下电阻时，电烙铁温度调为200℃。此题为判断题(对，错)。
考题
同时式贴片机能将多个表面安装元器件通过模板一次同时贴于印制电路板上。此题为判断题(对，错)。
考题
()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。
A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对
考题
手工独立插接即操作者根据装配(),把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。
A.样板B.流程卡C.装配图D.电路板
考题
印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
考题
功能单元装配前的准备工艺是指对（），导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。A、原材料准备B、元器件的引脚成型C、加工工具准备D、电路板准备
考题
电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。
考题
元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距
考题
自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。A、流水线B、独立C、手工D、A和C
考题
手工独立插接即操作者根据装配（），把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。A、样板B、流程卡C、装配图D、电路板
考题
表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
考题
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
考题
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
考题
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
考题
填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
考题
单选题功能单元装配前的准备工艺是指对（），导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。A
原材料准备B
元器件的引脚成型C
加工工具准备D
电路板准备
考题
判断题钎焊焊前焊件准备（加工、清理、装配）工作要求高。A
对B
错
考题
判断题产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配。A
对B
错
考题
判断题电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。A
对B
错
考题
判断题导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。A
对B
错
考题
判断题印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。A
对B
错
考题
判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。A
对B
错
考题
单选题自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。A
流水线B
独立C
手工D
A和C
考题
判断题电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。A
对B
错
考题
填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
考题
判断题印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。A
对B
错
考题
判断题焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。A
对B
错
