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电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。

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考题 关于热轧粘合和热熔粘合的比较,下列说法不正确的是()。 A.热轧是通过加热辊对纤网进行加热，热熔粘合是利用烘燥设备的热风穿透纤网使之得到粘合加固。B.热轧产品多为薄型和中厚型，热熔产品多为薄型、厚型以及蓬松型。C.热轧产品的在线工艺参数为轧辊温度和压力、生产速度;热熔产品的工艺参数为热风温度、穿透速度和加热时间。D.热轧产品一般较蓬松、柔软、强力较高。
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考题 目前我们常使用的焊剂有松香和焊锡膏。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 插接元件应用很广，拆装方便，在插件的焊接过程中，应使用（）。A松香；B焊锡膏；C焊锡膏和松香都可。
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考题 （）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A、吸锡电烙铁B、电热风枪C、热熔胶枪D、吸锡器
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考题 印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
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考题 热风枪对电路板加热时可分为（）两个阶段。A、升温和降温B、降温和温度保持C、升温和温度保持D、降温和冷却
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考题 电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
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考题 SMT再流焊接的工艺流程是（）。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
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考题 插接元件应用很广，拆装方便，在插件的焊接过程中，应使（）用。A、松香；B、焊锡膏和松香都可；C、焊锡膏.
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考题 焊锡膏有什么特点？在使用中应注意什么问题？
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考题 目前我们常使用的焊剂有松香和焊锡膏。（）
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考题 电烙铁的焊剂，一般应使用松香或中性焊剂，不宜选用（）。A、酸性焊剂B、碱性焊剂C、无酸焊锡膏D、焊锡膏
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考题 补锡加热最好的工具是（）。 A、氧乙炔焊枪B、热风枪C、电烙铁D、瓦斯燃烧器
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考题 发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。
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考题 如何保存和正确使用焊锡膏？
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考题 常用的焊锡膏有哪些？如何选用焊锡膏？其依据是什么？
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考题 焊接前，先在空白的电路板上刷一层（）A、松香酒精溶液B、焊锡酒精溶液C、焊锡膏D、酒精
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考题 焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面（）属于焊锡膏层。A、Top PasteB、Top SolderC、Bottom OverlayD、Bottom Solder
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考题 使用热风枪时，热风喷嘴应距欲焊接或拆除的焊点（），不能直接接触元器件能上能引脚，亦不要过远，并保持稳定。A、1～2mmB、5mmC、10mmD、7～8mm
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考题 单选题使用热风枪时，热风喷嘴应距欲焊接或拆除的焊点（），不能直接接触元器件能上能引脚，亦不要过远，并保持稳定。A 1～2mmB 5mmC 10mmD 7～8mm
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考题 单选题热风枪对电路板加热时可分为（）两个阶段。A 升温和降温B 降温和温度保持C 升温和温度保持D 降温和冷却
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考题 单选题SMT再流焊接的工艺流程是（）。A 丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
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考题 单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A 高密度装配元器件B 插装的元器件C 表面贴装元器件D 通孔安装
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考题 判断题电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。A 对B 错
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考题 单选题（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A 吸锡电烙铁B 电热风枪C 热熔胶枪D 吸锡器
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考题 单选题电烙铁的焊剂，一般应使用松香或中性焊剂，不宜选用（）。A 酸性焊剂B 碱性焊剂C 无酸焊锡膏D 焊锡膏
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考题 判断题发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。A 对B 错
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