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发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。

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考题 目前我们常使用的焊剂有松香和焊锡膏。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 用焊接方法连接电缆芯线时镀锡用的助焊剂应采用焊锡膏，不应采用酸性焊剂。()
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考题 插接元件应用很广，拆装方便，在插件的焊接过程中，应使用（）。A松香；B焊锡膏；C焊锡膏和松香都可。
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考题 （）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A、吸锡电烙铁B、电热风枪C、热熔胶枪D、吸锡器
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考题 电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。
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考题 SMT再流焊接的工艺流程是（）。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
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考题 插接元件应用很广，拆装方便，在插件的焊接过程中，应使（）用。A、松香；B、焊锡膏和松香都可；C、焊锡膏.
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考题 焊锡膏有什么特点？在使用中应注意什么问题？
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考题 封铅时先用喷灯烘热铅包和铅封堵，用（）除去氧化层，再用焊锡将接口一圈焊住。A、松香B、盐酸C、硬脂酸D、焊锡膏
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考题 目前我们常使用的焊剂有松香和焊锡膏。（）
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考题 电烙铁的焊剂，一般应使用松香或中性焊剂，不宜选用（）。A、酸性焊剂B、碱性焊剂C、无酸焊锡膏D、焊锡膏
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考题 目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。A、冷焊B、润湿不良C、虚焊D、焊料过少
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考题 焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面（）属于焊锡膏层。A、Top PasteB、Top SolderC、Bottom OverlayD、Bottom Solder
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考题 单选题SMT再流焊接的工艺流程是（）。A 丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
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考题 单选题目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。A 冷焊B 润湿不良C 虚焊D 焊料过少
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考题 判断题电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。A 对B 错
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考题 单选题（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A 吸锡电烙铁B 电热风枪C 热熔胶枪D 吸锡器
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考题 单选题电烙铁的焊剂，一般应使用松香或中性焊剂，不宜选用（）。A 酸性焊剂B 碱性焊剂C 无酸焊锡膏D 焊锡膏
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考题 判断题发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。A 对B 错
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