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焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面()属于焊锡膏层。
- A、Top Paste
- B、Top Solder
- C、Bottom Overlay
- D、Bottom Solder
参考答案
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考题
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考题
单选题SMT再流焊接的工艺流程是()。A
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制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
考题
单选题电烙铁的焊剂,一般应使用松香或中性焊剂,不宜选用()。A
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焊锡膏
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