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锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。

  • A、Top Paste
  • B、Bottom Paste
  • C、Top Solder
  • D、Bottom Solder

参考答案

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考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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考题 浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。 A.焊盘B.表面光洁C.集成电路D.导线
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考题 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。
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考题 锡焊接时，允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。
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考题 锡膏印刷只能用半自动印刷，全自动印刷来生产别无办法。
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考题 锡膏的颗粒大小用目数来表示。（）
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考题 放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。A、10mmB、15mmC、20mmD、25mm
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考题 锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）A、锡膏度B、锡膏厚度C、锡膏印出之宽度D、以上皆是
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考题 锡膏的黏度随着温度的升高而升高。（）
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考题 锡膏印刷机的有几种（）。A、手印钢板台B、半自动锡膏印刷机C、全自动锡膏印刷机D、视觉印刷机
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考题 （）是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏B、贴装胶C、焊锡丝D、助焊剂
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考题 锡膏按（）原则管理使用。
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考题 锡膏的取用原则是（）。
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考题 锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）A、4-8小时B、4-12小时C、4-24小时D、4小时以上
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考题 锡膏是一种塑料性材料。（）
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考题 影响锡膏的主要参数（）A、锡膏粉末尺寸B、锡膏粉末形状C、锡膏粉末分布D、锡膏粉末金属含量
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考题 为了提高凹版印刷滚筒的耐印力，需要在滚筒表面电镀一层（）。A、铬B、锡C、铝D、镍
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考题 锡膏的功能是提供（）和（）。
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考题 焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面（）属于焊锡膏层。A、Top PasteB、Top SolderC、Bottom OverlayD、Bottom Solder
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考题 乳疬外治可选用（）A、白玉膏B、黑锡丹C、金黄膏D、阳和解凝膏E、九一丹
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考题 印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
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考题 电气触头为了增加接触效果，通常在触头表面镀上一层锡或铅锡。
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考题 在铝母线的超声波搪锡工艺中，超声波的作用是（）。A、破坏铝表面氧化层，促使锡铝结合B、防止铝表面的氧化C、防止铝表面受到腐蚀D、保护锡铝结合处不损坏
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考题 铜的导电率比锡高，但通常都在铜线上镀一层锡，其原因是锡可紧密地附着在铜线表面上，用以防止铜线接头（），而且锡的氧化物比铜氧化物的导电率高些。
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考题 判断题印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。A 对B 错
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